[導讀]美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.；ADI)日前推出一款專門針對助聽應用而開發(fā)的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801 。與駐極體電容器麥克風(ECM)等傳統(tǒng)解決方案相較， ADMP801 不僅在尺寸上更小(僅7.3立方厘米)，而且性能
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.；ADI)日前推出一款專門針對助聽應用而開發(fā)的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801 。與駐極體電容器麥克風(ECM)等傳統(tǒng)解決方案相較， ADMP801 不僅在尺寸上更小(僅7.3立方厘米)，而且性能更穩(wěn)定，不隨時間、溫度和環(huán)境變化而改變。其等效輸入雜訊(EIN)低至27 dBA SPL(聲壓級)，1 V電源下的功耗僅17 mA，是傳統(tǒng) ECM 功耗的幾分之一。
ADMP801 MEMS 麥克風采用小型表面安裝封裝，尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，相容回焊制程，靈敏度不會降低。
ADI 公司醫(yī)療保健部門副總裁 Pat O'Doherty 表示：「助聽應用是 MEMS 麥克風可以大顯身手的領(lǐng)域，因為它具有小尺寸、高穩(wěn)定性和極低功耗等特性。然而，以前 MEMS 麥克風的 EIN 性能無法達到嚴格的助聽標準。 ADMP801 MEMS 麥克風的雜訊性能、封裝尺寸、相位和增益穩(wěn)定性完全滿足高級助聽應用要求，并整合了波束成形技術(shù)以幫助定位聲音源?！?br>
ADMP801 是一款高品質(zhì)、超低功耗、類比輸出、底部收音式全向 MEMS 麥克風 ，專門針對助聽應用而設計。它完全相容表面安裝封裝和回流制程，允許利用機械化組裝制程以節(jié)省成本；相較之下，ECM 則要求手工組裝制程。該元件具有出色的環(huán)境和時間穩(wěn)定性，多個 ADMP801 MEMS 麥克風可以配置陣列，形成定向響應，因而幫助定位聲音源。
ADMP801 全向MEMS 麥克風主要特性：麥克風 EIN：27 dBA SPL、功耗17 mA (1 V)、響應穩(wěn)定，不隨時間和溫度而變化 ，封裝體積為7.3立方厘米。
ADMP801 MEMS 麥克風采用小型表面安裝封裝，尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，相容回焊制程，靈敏度不會降低。
ADI 公司醫(yī)療保健部門副總裁 Pat O'Doherty 表示：「助聽應用是 MEMS 麥克風可以大顯身手的領(lǐng)域，因為它具有小尺寸、高穩(wěn)定性和極低功耗等特性。然而，以前 MEMS 麥克風的 EIN 性能無法達到嚴格的助聽標準。 ADMP801 MEMS 麥克風的雜訊性能、封裝尺寸、相位和增益穩(wěn)定性完全滿足高級助聽應用要求，并整合了波束成形技術(shù)以幫助定位聲音源?！?br>
ADMP801 是一款高品質(zhì)、超低功耗、類比輸出、底部收音式全向 MEMS 麥克風 ，專門針對助聽應用而設計。它完全相容表面安裝封裝和回流制程，允許利用機械化組裝制程以節(jié)省成本；相較之下，ECM 則要求手工組裝制程。該元件具有出色的環(huán)境和時間穩(wěn)定性，多個 ADMP801 MEMS 麥克風可以配置陣列，形成定向響應，因而幫助定位聲音源。
ADMP801 全向MEMS 麥克風主要特性：麥克風 EIN：27 dBA SPL、功耗17 mA (1 V)、響應穩(wěn)定，不隨時間和溫度而變化 ，封裝體積為7.3立方厘米。
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