消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)于MEMS需求依舊強(qiáng)勁　大陸市場(chǎng)值得期待

胡皓婷／專訪 受惠于智慧型手機(jī)(Smartphone)以及游戲機(jī)(gaming)的帶動(dòng)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品逐漸應(yīng)用在消費(fèi)性產(chǎn)品中，并逐步帶動(dòng)出貨量成長(zhǎng)，近來再加上平板電腦(Tablet PC)的加持，年出貨量備受期待。全球晶片大廠飛思卡爾(Freescale)感測(cè)器部亞太區(qū)暨全球分銷發(fā)展總監(jiān)陳光輝表示，消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)于MEMS元件仍有強(qiáng)勁需求，就地域來看，大陸十分值得期待。以下為陳光輝看待市場(chǎng)的趨勢(shì)：
問：隨著智慧型手機(jī)以及游戲機(jī)等產(chǎn)品導(dǎo)入MEMS元件，可以看到MEMS元件在消費(fèi)性市場(chǎng)開始起飛，滲透率提高，請(qǐng)問飛思卡爾是如何看待此市場(chǎng)發(fā)展？
答：MEMS的應(yīng)用在手機(jī)、游戲、平板電腦和消費(fèi)性產(chǎn)品等領(lǐng)域，保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。MEMS感測(cè)器在移動(dòng)設(shè)備上提供具備直觀、基于動(dòng)作的介面，以及為使用者提供豐富、真實(shí)的體驗(yàn)。我們認(rèn)為，MEMS慣性感測(cè)器在2011年將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，特別是在大陸市場(chǎng)。
MEMS元件在大陸的手機(jī)等消費(fèi)性電子市場(chǎng)中保持高滲透率，游戲機(jī)也是另外一個(gè)高成長(zhǎng)市場(chǎng)。另外，大陸的3網(wǎng)合1增加了電視、電腦和手機(jī)的游戲功能，為MEMS感測(cè)器帶來良機(jī)。MEMS感測(cè)器不僅將迅速增加在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率，同時(shí)還可增加在3D眼鏡、無線滑鼠及! 遠(yuǎn)端控制器市場(chǎng)的滲透率。
在手機(jī)應(yīng)用中，使用者介面的感測(cè)器應(yīng)用還有待進(jìn)一步發(fā)展，期待開發(fā)出更多方便使用者的? 遄A而在游戲機(jī)方面，很大程度取決于游戲軟體公司的作為。我們看到越來越多的游戲開發(fā)商進(jìn)入這一領(lǐng)域，這將使游戲市場(chǎng)更快發(fā)展。另外值得留意的便是醫(yī)療電子市場(chǎng)，醫(yī)療電子中將會(huì)采用越來越多的MEMS產(chǎn)品，是一個(gè)深具潛力的市場(chǎng)。
問：目前飛思卡爾針對(duì)MEMS元件的布局以及規(guī)畫如何？此產(chǎn)品線出貨情況以及主要應(yīng)用市場(chǎng)為何？
答：飛思卡爾在感測(cè)器產(chǎn)品中擁有深厚經(jīng)驗(yàn)，2010年全球推出Xtrinsic傳感解決方案。Xtrinsic感測(cè)器品牌以及基于此平臺(tái)與品牌的產(chǎn)品體系，飛思卡爾集成了加速器、處理內(nèi)核、記憶體和多個(gè)嵌入式功能，在此基礎(chǔ)上發(fā)布這款智慧、高精度的Xtrinsic移動(dòng)傳感平臺(tái)。
該平臺(tái)具有可由使用者定義的功能和多個(gè)感測(cè)器輸入，為移動(dòng)消費(fèi)應(yīng)用提供更多靈活性。飛思卡爾并根據(jù)Xtrinsic傳感平臺(tái)，調(diào)整其基于下一代微控制器的傳感解決方案。Xtrinsic觸摸傳感軟體套件2.0將電容觸摸傳感功能，從8位微控制器擴(kuò)展到32位微控制器。
問：以往MEMS元件產(chǎn)品價(jià)格偏高，近來已可看到明顯下滑，符合設(shè)計(jì)者成本要求，請(qǐng)問飛思卡爾如何看待未來走勢(shì)？
答：未來的感測(cè)器市場(chǎng)將不再是? W的，或者是不同類型感測(cè)器的簡(jiǎn)單組合與補(bǔ)充。更大的挑戰(zhàn)在于多種感測(cè)器之間的融合、更智慧的系統(tǒng)級(jí)解決方案。飛思卡爾將匯集自身在微處理器、電源管理、多媒體應(yīng)用、系統(tǒng)級(jí)解決方案等方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，為客戶提供智慧傳感的新平臺(tái)，并引領(lǐng)感測(cè)器的未來發(fā)展方向。
為滿足消費(fèi)性電子、智慧型手機(jī)、以至工業(yè)及汽車市場(chǎng)需求，MEMS感應(yīng)器需求持續(xù)增長(zhǎng)，飛思卡爾致力于整合各種技術(shù)，在稱為智慧型感應(yīng)器解決方案的產(chǎn)品中，提供更多嵌入式智慧特性。公司的最新技術(shù)主要針對(duì)環(huán)境超壓時(shí)的魯棒性提高，同時(shí)減少封裝尺寸和電流消耗，以幫助使用者減少成本和改善應(yīng)用的整體效能。
問：請(qǐng)問在未來發(fā)展上，技術(shù)上的挑戰(zhàn)在于？
答：技術(shù)上的挑戰(zhàn)在于成本效益、低功率、尺寸小、高效能與高整合度，將功能整合至同一矽晶或是同一封裝內(nèi)后，便可減少元件數(shù)目，有助降低成本。整合式微系統(tǒng)可分為兩種，單體整合(monolithic integration)與單一封裝系統(tǒng)(system-in-a package)。單體整合等于是把MEMS元件和整合線路納入同一片矽晶當(dāng)中；單一封裝系統(tǒng)則是把MEMS元件和整合線路納入同一塊封裝中。隨著市場(chǎng)對(duì)多種感測(cè)? 捰X的需求增大，目前公司可提供多種產(chǎn)品組合，包括加速度計(jì)、磁力計(jì)、和高度計(jì)之間的6自由度、9自由度的組合以滿足客戶需求。