不畏樓氏電子 ECM廠商搶搭MEMS順風(fēng)車
瑞聲聲學(xué)自2010年起停止販?zhǔn)圩约襇EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,改采提供封裝并轉(zhuǎn)售的商業(yè)模式。
iSuppli顧問吳金榮分析,由于ECM廠商擁有成熟且低成本的封裝技術(shù),且對(duì)麥克風(fēng)市場(chǎng)通路十分熟悉,比半導(dǎo)體廠商更能適應(yīng)MEMS于消費(fèi)性電子低毛利的特性。然而目前英飛凌成為ECM廠商ASIC的單一來(lái)源,如何突顯產(chǎn)品差異化并展現(xiàn)客制化需求成為最大的挑戰(zhàn)。
iSuppli預(yù)測(cè),MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將以23%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)向上攀升,并于2014年產(chǎn)值達(dá)到4億7,100萬(wàn)美元,行情看俏,驅(qū)動(dòng)ECM制造商包括中國(guó)大陸的瑞聲聲學(xué)、韓國(guó)BSE及日本Hosiden趕上MEMS風(fēng)潮,透過購(gòu)買MEMS裸晶及英飛凌(Infineon)的ASIC搶進(jìn)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),創(chuàng)造新興模式。另有Star Micronics仍在評(píng)估當(dāng)中。
瑞聲聲學(xué)、BSE及Hosiden三家廠商于2010年MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)量合計(jì)達(dá)六千萬(wàn)個(gè)。值得一提的是,瑞聲聲學(xué)已停止販?zhǔn)圩约业腗EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,全力專注于MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù),再將產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給客戶。
樓氏電子為最早開發(fā)MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的廠商,加上其擁有眾多的矽智財(cái)(IP)作為后盾,2010年以87%的市占率稱霸MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),該年出貨量超過六億個(gè),總產(chǎn)值則達(dá)1億8,500萬(wàn)美元。吳金榮表示,單一廠商獨(dú)大的情形并不常見,但若能舒緩市場(chǎng)并吸引更多新進(jìn)廠商,可解決原料或IP壟斷等疑慮。