鑫創(chuàng)搶推高整合CMOS MEMS麥克風(fēng)

為力抗國外大廠如樓氏(Knowles)，鑫創(chuàng)繼2010年10月發(fā)表互補式金屬氧化物半導(dǎo)體制程的微機電系統(tǒng)(CMOS MEMS)麥克風(fēng)后，著眼于類比MEMS麥克風(fēng)干擾多，遂使筆記型電腦、手機對于數(shù)位化MEMS需求升溫，預(yù)計2011年第四季將推出首款高整合數(shù)位 CMOS MEMS麥克風(fēng)。  

鑫創(chuàng)市場行銷處協(xié)理林育川表示，MEMS毛利率大不如前，因此降低成本已為各廠商首要之務(wù)。
鑫創(chuàng)市場行銷處協(xié)理林育川證實，相較于傳統(tǒng)駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM)，CMOS MEMS兼具尺寸、成本等諸多優(yōu)勢，加上類比式MEMS干擾較多，看好數(shù)位式MEMS麥克風(fēng)在筆記型電腦、平板裝置、功能手機及智慧型手機前景可期，鑫創(chuàng)計畫于2011年底前推出首款整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)的數(shù)位式CMOS MEMS麥克風(fēng)，與傳統(tǒng)ECM和MEMS競逐市場商機。相對于手機，筆記型電腦對于訊號干擾要求較為嚴苛，致使筆記型電腦內(nèi)建數(shù)位麥克風(fēng)需求看漲，然隨著 CMOS MEMS價格、品質(zhì)改良，可望刺激手機需求攀升。  

盡管MEMS麥克風(fēng)價格已媲美傳統(tǒng)ECM，以及尺寸、可擴充性、耐熱性、耐震度、耗電量和音質(zhì)等方面，皆較ECM有著明顯的優(yōu)勢，進而打開消費性電子市場大門，然ECM現(xiàn)仍掌握絕大多數(shù)市占，林育川指出，CMOS MEMS麥克風(fēng)成本上較MEMS麥克風(fēng)、ECM略勝一籌，體積比ECM更小，鑫創(chuàng)更規(guī)畫于2011年推出厚度(t)僅1毫米的CMOS MEMS麥克風(fēng)?，F(xiàn)階段，該公司發(fā)布的CMOS MEMS麥克風(fēng)體積為2.35毫米×1.65毫米×1.2(t)毫米，將于2011年7月正式出貨。此外，ECM過高溫錫爐容易變質(zhì)，須采用人工焊接至印刷電路板(PCB)，即便現(xiàn)已開發(fā)出可過錫爐的ECM，然良率、成本未達市場要求，市場接受度仍不高，相比之下，CMOS MEMS采用表面黏著技術(shù)(SMT)，因此可減少成本、人工失誤率。  

林育川透露，鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)系由聯(lián)電代工，透過制程技術(shù)微調(diào)，鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)良率已達約80%，藉由規(guī)避樓式MEMS麥克風(fēng)專利，瞄準(zhǔn)北美、中國大陸及臺灣市場。  

鑫創(chuàng)自2008年投入CMOS MEMS麥克風(fēng)技術(shù)研發(fā)，短短3年產(chǎn)品已問世，林育川認為，初期囿于CMOS MEMS價格仍高，目前單價約30美分以下，消費性電子尚未成為CMOS MEMS主力應(yīng)用領(lǐng)域之外，MEMS尚有眾多新興應(yīng)用仍待開發(fā)，如助聽器等醫(yī)療電子市場，鑫創(chuàng)預(yù)期2011年底月產(chǎn)能將達一百萬顆，至2012～2013 年月產(chǎn)能將可調(diào)高至千萬顆，年產(chǎn)能上看一億顆。