MEMS趨勢熱，菱生明年相關封裝出貨將倍增
[導讀]MEMS趨勢不退燒，由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）組件，市場已擴大到智能型手機、平板計算機、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，封測廠菱生(2369)也搶搭到便車，預料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將
MEMS趨勢不退燒，由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）組件，市場已擴大到智能型手機、平板計算機、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，封測廠菱生(2369)也搶搭到便車，預料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將占營收比重10%，同時資本支出也將維持今年8億元的水平。
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法人認為，菱生明年度的成長動能，除了來自于IDM廠的訂單釋出之外，積極布局的MEMS領域也將開花結果，出貨量將有機會倍增，預估明年該產(chǎn)品線的營收貢獻度將可望達到10%的目標，遠高于目前不及5%的比例。
菱生MEMS的主要客戶InvenSense推出新產(chǎn)品動作積極，并且將在明年初美國消費性電子展（[!--empirenews.page--]CES）中，在掌上型游戲機、智能電視搖控器、擴增實境導航、Android平臺等多項應用產(chǎn)品中展示新芯片，預料隨著InvenSense新產(chǎn)品上市，菱生也將可以同步受惠。
菱生對于MEMS的市場潛力也相當看好，并指出明年的資本支出將維持今年的水平，約在8億元附近，主要用來添購封裝設備以及銅線制程等。
關于營運近況，菱生表示，12月將有盤點效應，不過模擬IC端的需求應該已經(jīng)落底，只是接下來回升的力道如何，還需要再觀察，預估12月營收將與11月相當，若以客戶需求強弱度來看，又以Atmel最為樂觀。
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