菱生3年60億 加碼MEMS封測(cè)

  　看好微機(jī)電（MEMS）市場(chǎng)的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)廠菱生精密（2369）將規(guī)劃3年砸下60億元資本支出，擴(kuò)充MEMS封測(cè)產(chǎn)能。菱生預(yù)計(jì)本月董事會(huì)中將提案討論，一旦公司內(nèi)部通過(guò)，就會(huì)開(kāi)始尋找主地興建新廠。而據(jù)了解，菱生受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)大廠采用陀螺儀（Gyroscope）等組件，明年MEMS封測(cè)訂單將較今年大增逾2倍。

    　菱生是國(guó)內(nèi)封測(cè)廠中最早布局MEMS封測(cè)的半導(dǎo)體業(yè)者，受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)大量采用加速度計(jì)（Accelerometer）、陀螺儀、電子羅盤（Compass）、硅麥克風(fēng)（Si-Mic）等MEMS組件，菱生今年已順利拿下德國(guó)Robert Bosch、美國(guó)InvenSense等MEMS芯片大廠代工訂單。

    　雖然MEMS封測(cè)占菱生營(yíng)收比重仍不到5％，但隨著智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)大量采用，下半年MEMS訂單已經(jīng)明顯優(yōu)于上半年，菱生對(duì)于明年MEMS封測(cè)接單的成長(zhǎng)潛力十分看好。

    　據(jù)了解，今年任天堂Wii在黑色星期五期間熱賣，11月出貨量沖上120萬(wàn)臺(tái)以上，菱生大客戶InvenSense因?yàn)槭侨翁焯米畲蟮耐勇輧x供貨商，未來(lái)也有機(jī)會(huì)打入宏達(dá)電及蘋果供應(yīng)鏈，所以已加碼對(duì)菱生下單。

    　設(shè)備商表示，第2季InvenSense委由菱生代工的產(chǎn)量約每月400萬(wàn)顆，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)陀螺儀及加速度計(jì)的需求太強(qiáng)，InvenSense不僅加碼對(duì)臺(tái)積電、探微科技等晶圓代工廠下單，下半年委由菱生代工的訂單量亦大幅增加1倍至800萬(wàn)顆左右。

    　InvenSense自行在新竹設(shè)立的測(cè)試廠，下半年已開(kāi)出千萬(wàn)顆以上產(chǎn)能，明年月產(chǎn)能將上看3,000萬(wàn)顆以上，委由菱生代工封裝訂單有機(jī)會(huì)較今年增加逾2倍。

    　因?yàn)榭春肕EMS封測(cè)市場(chǎng)在未來(lái)幾年將呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，據(jù)政府主管機(jī)關(guān)透露，菱生已積極規(guī)劃在未來(lái)3年將投資60億元，擴(kuò)大MEMS封測(cè)產(chǎn)能，如此一來(lái)將會(huì)創(chuàng)造近千人的就業(yè)機(jī)會(huì)，雖然菱生落腳的加工出口區(qū)臺(tái)中園區(qū)土地使用率已經(jīng)達(dá)上限，但只要菱生投資案過(guò)關(guān)，將會(huì)協(xié)助取得所需土地。