意法半導(dǎo)體新款MEMS 具精確壓力檢測(cè)

    意法半導(dǎo)體(ST)日前最新推出的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)LPS001WP，該壓力感測(cè)器成功實(shí)現(xiàn)智慧型手機(jī)以及其它可攜式裝置能夠確定所在位置的海拔高度變化。該元件采用創(chuàng)新的感測(cè)技術(shù)，能夠精確地測(cè)量壓力和海拔高度，適用于智慧型手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表、各種不同的可攜式裝置、氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。

    意法半導(dǎo)體MEMS、感測(cè)器以及高性能類比産品部總經(jīng)理BenedettoVigna表示，該款産品的首要目標(biāo)應(yīng)用之一是進(jìn)階型的可攜式全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)定位裝置，傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定裝置的二維(2D)位置。在整合LPS001WP壓力感測(cè)器后，同一款裝置將能提供精確的三維(3D)定位功能；舉例來說，當(dāng)整合壓力感測(cè)器的GPS導(dǎo)航手機(jī)發(fā)送緊急求助呼叫時(shí)，消防人員、醫(yī)療救護(hù)人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫訊號(hào)確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。

    LPS001WP的壓力檢測(cè)量程從300～1100毫巴(Millibar)，相當(dāng)于從-750公尺到+9000公尺海拔高度之間的氣壓，可檢測(cè)到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當(dāng)于80公分的海拔高度。該産品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS制程，能夠?qū)毫Ω袦y(cè)器整合在單一矽晶片上，不但可以節(jié)省晶圓對(duì)晶圓的接合步驟，并可最大幅度地提升産品的可靠性。

    另外，LPS001WP內(nèi)的壓力感測(cè)器是透過覆蓋在氣腔上的柔性矽薄膜檢測(cè)壓力變化其中氣隙是可控制的，壓力也已經(jīng)定義，與傳統(tǒng)的矽微加工薄膜相比，新産品的薄膜非常小，內(nèi)建的微機(jī)械止動(dòng)結(jié)構(gòu)可防止氣壓破壞薄膜。這個(gè)薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。

    據(jù)了解，該壓力感測(cè)器監(jiān)控矽薄膜電阻的變化，采用溫度補(bǔ)償方法修正變化偏差，把檢測(cè)到變化訊息轉(zhuǎn)換成二位數(shù)位值，透過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C或串列周邊介面(SPI)通訊介面將數(shù)據(jù)傳送至設(shè)備主處理器。以大規(guī)模低成本的應(yīng)用爲(wèi)目標(biāo)市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體的MEMS感測(cè)器擁有從晶圓加工到封裝測(cè)試的完整制造供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。MEMS感測(cè)器系列的的最新產(chǎn)品已于2010年12月上市。