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[導(dǎo)讀] VTI Technologie今天在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會上宣布將進(jìn)軍微機(jī)電系統(tǒng)定時設(shè)備市場,拓寬其產(chǎn)品組合并進(jìn)一步擴(kuò)張到消費(fèi)電子市場

VTI Technologie今天在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會上宣布將進(jìn)軍微機(jī)電系統(tǒng)定時設(shè)備市場,拓寬其產(chǎn)品組合并進(jìn)一步擴(kuò)張到消費(fèi)電子市場

electronica 2010

芬蘭范塔--(BUSINESS WIRE)--(美國商業(yè)資訊)--對于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域的開拓者VTI而言,定時設(shè)備是進(jìn)入高度關(guān)注市場的自然舉措。VTI消費(fèi)電子部副總裁Sten Stockmann先生指出:“在一份對新興微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的分析中,Yole Développement將微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器列為2015年擁有最高市場價(jià)值的產(chǎn)品,從2009年至2015年,其年復(fù)合增長率最高。微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器2015年的預(yù)測價(jià)值為6.449億美元,而2009年為790萬美元?!?

VTI的定時設(shè)備產(chǎn)品將采用VTI專有的3D微機(jī)電系統(tǒng)和封裝技術(shù)。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微機(jī)電系統(tǒng)芯片)技術(shù)對消費(fèi)傳感器進(jìn)行芯片級封裝(CSP)。同樣的技術(shù)將用于Chip-on-MEMS反向配置振蕩器。

微型化促進(jìn)微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)

石英晶體(用于定時設(shè)備的最常見的壓電振蕩器)在克服最先進(jìn)消費(fèi)電子設(shè)備微型化的挑戰(zhàn)方面面臨諸多困難。隨著石英振蕩器尺寸的減小,震蕩穩(wěn)定性和頻率敏感 性將受到不利的影響,部分原因是由于振蕩器的變小增加了晶體的阻抗。小型石英振蕩器也更容易收到?jīng)_擊引起的頻率偏差的影響,因?yàn)樵叫〉姆庋b對機(jī)械振動的容 許程度越低。

硅微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器是石英晶體的一種可行的替代方案。微型振蕩器可蝕刻于硅中,從而生產(chǎn)出微型的產(chǎn)品并通過大型(8英寸)晶圓批量半導(dǎo)體制造工藝降低成本。此外,微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器能夠有效地降低沖擊和振動的影響。

VTI的解決方案實(shí)現(xiàn)成本效益、減小尺寸和提供出眾性能

目前市場上的微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器技術(shù)的初始精確性低,溫度變化大。典型的微機(jī)電系統(tǒng)振蕩器可能與目標(biāo)頻率偏差10,000ppm。除此之外,微機(jī)電系統(tǒng)振蕩 器的溫度偏差約為每攝氏度30ppm,在零下20到正70攝氏度的標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍中,還可能出現(xiàn)3000ppm的偏差。

采用這種振蕩器技術(shù),復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)的設(shè)計(jì)必須能能抵消這種頻率不精確性,增大了尺寸、成本、功耗和噪音。最終生產(chǎn)的產(chǎn)品沒有成本效益,沒有競爭優(yōu)勢。

VTI的技術(shù)克服了這些常見的問題,提供比傳統(tǒng)石英振蕩器更高的性能。VTI將于2011年初推出其首款定時設(shè)備。



    
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