此外,希華明年還具有2大發(fā)展題材,分別是耗時2年、可望在明年首季量產(chǎn)的MEMS石英組件,以及計劃在明年第2季量產(chǎn)的上游材料石英粉。法人指出,明年在2大重點產(chǎn)品量產(chǎn)后,希華基本面頗具轉(zhuǎn)機題材。
希華目前為國內(nèi)第3大石英組件廠,全球市占率約為2%。公司主要產(chǎn)品為石英組件與石英震蕩器,營收占比各為6成與4成。在產(chǎn)銷組合方面,通訊產(chǎn)品占比7成,PC/NB占2成,消費性電子占1成。
關(guān)于希華2大新產(chǎn)品,MEMS主要采用CMOS半導(dǎo)體制程提升石英精度并縮小體積,且為目前國內(nèi)唯一擁有MEMS加工制程技術(shù)的業(yè)者。希華初期規(guī)劃該產(chǎn)品月產(chǎn)能為500萬顆,明年首季量產(chǎn),另規(guī)劃在明年第3季將產(chǎn)能擴增到1,000萬顆。
至于石英粉方面,希華共擁有之前已有3座長晶爐與今年8月以5600萬元購入的原漢昌科技在南科園區(qū)5200坪的廠房與34座長晶爐,年產(chǎn)能約為93噸,規(guī)劃量產(chǎn)時程將落在明年第2季。
法人認為,由于MEMS產(chǎn)品與石英粉皆為高門坎的專業(yè)產(chǎn)品,毛利率應(yīng)可有30~50%,較公司目前約20%的平均值高很多。因此,若希華明年新產(chǎn)品接單、量產(chǎn)順利,輔以既有產(chǎn)品線表現(xiàn)穩(wěn)訂,明年公司業(yè)績可望持續(xù)向上攀升達年增逾3成,稅后凈利更估計可大幅有年增6~7成的成績,EPS上看逾1.6元。