意法半導體：MEMS傳感器年底出貨拚10億顆大關(guān)

 

意法半導體積極MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機市場的公司，預計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億顆出貨量。

游戲平臺Wii和智能型手機iPhone帶動帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預計2010年將會締造15億美金市場，2014年更將大幅成長至30億美金以上。尤其消費性電子以及行動通訊裝置更將成為2014年MEMS市場的主力。

Benedetto Vigna說，意法半導體已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產(chǎn)品，并在消費性電子和手機MEMS市場擁有超過50%的市占率，在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場也擁有21%的市占率。而公司也計劃將消費性市場的成功經(jīng)驗所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟效益，帶到包括醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域。

Benedetto Vigna指出，未來將朝向5大事業(yè)群發(fā)展，分別為加速度器、陀螺儀、壓力傳感器、麥克風以及磁力計。他強調(diào)，作為一站式MEMS產(chǎn)品供貨商，藉在傳感器與應用領(lǐng)域的專業(yè)知識及可擴展的制造能力(尤其在封裝與測試方面)，可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同組件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風、微控制器、接口IC以及可實現(xiàn)無線網(wǎng)絡的連接組件。

市場關(guān)注產(chǎn)品快速發(fā)展，價格走勢狀況，Benedetto Vigna分析，在新產(chǎn)品的運用上，價格不是主導市場的重要因素，主要是新產(chǎn)品讓市場產(chǎn)生需求，所以在價格走勢上并不會有太大的顧率。

而在MEMS的制程準化上，Benedetto Vigna說，公司生產(chǎn)為模擬式產(chǎn)品，目前較無標準化制成的需求，且標準化也不是MEMS的發(fā)展趨勢。