[導(dǎo)讀]對手機(jī)制造商而言，因空間十分有限，故如何整合多種感測技術(shù)，是一大挑戰(zhàn)。
目前微機(jī)電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，將微機(jī)電機(jī)械結(jié)構(gòu)和集成電路組件(ASIC)整合。
不論是加速度計(jì)(G-sensor)或是陀螺儀
對手機(jī)制造商而言，因空間十分有限，故如何整合多種感測技術(shù)，是一大挑戰(zhàn)。
目前微機(jī)電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，將微機(jī)電機(jī)械結(jié)構(gòu)和集成電路組件(ASIC)整合。
不論是加速度計(jì)(G-sensor)或是陀螺儀(Gyroscope)皆是采此發(fā)展方向。
針對產(chǎn)品規(guī)格的大小，臺系MEMS業(yè)者利順精密表示，公司目前加速度計(jì)產(chǎn)品規(guī)格多為4×4×1.2mm，而為符合手機(jī)客戶端的需求，已推進(jìn)到3×3×1mm，而陀螺儀則是為4×4×1mm。
另外，工研院亦已成功協(xié)助開發(fā)臺灣第1顆微機(jī)電麥克風(fēng)、加速度計(jì)組件及晶圓級封裝技術(shù)，并已完成技術(shù)移轉(zhuǎn)，未來微機(jī)電組件開發(fā)將陸續(xù)導(dǎo)入8吋產(chǎn)線，為的就是希望能直接與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直接接軌。
目前微機(jī)電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，將微機(jī)電機(jī)械結(jié)構(gòu)和集成電路組件(ASIC)整合。
不論是加速度計(jì)(G-sensor)或是陀螺儀(Gyroscope)皆是采此發(fā)展方向。
針對產(chǎn)品規(guī)格的大小，臺系MEMS業(yè)者利順精密表示，公司目前加速度計(jì)產(chǎn)品規(guī)格多為4×4×1.2mm，而為符合手機(jī)客戶端的需求，已推進(jìn)到3×3×1mm，而陀螺儀則是為4×4×1mm。
另外，工研院亦已成功協(xié)助開發(fā)臺灣第1顆微機(jī)電麥克風(fēng)、加速度計(jì)組件及晶圓級封裝技術(shù)，并已完成技術(shù)移轉(zhuǎn)，未來微機(jī)電組件開發(fā)將陸續(xù)導(dǎo)入8吋產(chǎn)線，為的就是希望能直接與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直接接軌。
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