專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?中

 

本文將繼續(xù)CTimes網(wǎng)站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球營銷總監(jiān)Leopold Beer的內(nèi)容，主要是討論MEMS制程標準化的發(fā)展可能性及挑戰(zhàn)。

我很好奇使用接口這塊應用?，F(xiàn)在有許多MEMS廠商也提供MEMS組件軟硬件解決方案，讓使用界面更加順暢，博世在這領(lǐng)域有類似的方案嗎？

Leopold Beer：我們在軟件開發(fā)支持部份大致上可分為三層，其一是裝置驅(qū)動軟件，另外是針對特定手勢變化所設計的應用指令，還有各種參數(shù)設計應用等。博世也針對各種專屬或開放的手機操作系統(tǒng)環(huán)境的使用接口，先行設計出客制化MEMS組件軟件。未來我們自許能夠從提供MEMS組件軟件的角色，演進成可支持各種感測組件兼容性軟件架構(gòu)的供貨商。因為鏈接因特網(wǎng)的手持裝置內(nèi)的各類MEMS組件，需要更完備的軟件設計來提升感測效能。在這里，由MEMS組件供貨商自己來開發(fā)設計相關(guān)軟件，更能有效發(fā)揮MEMS組件軟硬件整合的效果。 

消費電子廠商對于MEMS產(chǎn)品的需求相當多元化，建立一套標準化MEMS制程的呼聲也沒有停過。您認為現(xiàn)階段MEMS制程所遇到的主要挑戰(zhàn)會是什么？

Leopold Beer：我想不僅是對于MEMS組件供貨商、還是對于消費電子產(chǎn)品制造商來說，價格一直都是最核心的壓力。因為對于MEMS組件制程來說，不像CMOS制程，成品和技術(shù)可以藉由標準化和分離制程的方式來進行，也藉此可以降低成本。MEMS組件制程中的成品和技術(shù)，是以一層又一層覆蓋的方式進行，MEMS制程的質(zhì)量與深厚的技術(shù)經(jīng)驗累積息息相關(guān)，通常過程中無法標準化。另一方面，CMOS制程縮小組件尺寸，產(chǎn)品的效能和可靠度還能提升，但對于MEMS制程來說，若繼續(xù)縮小尺寸，組件的效能和可靠度就會受到影響而降低。因此新的MEMS制程趨勢便很重要。

正因為我們在MEMS制程累積長期深厚的經(jīng)驗，因此我們可以因應消費電子市場對于MEMS產(chǎn)品的多樣化需求，在兼顧尺寸、效能、可靠度、功能整合度和低功耗等面向上，我們藉由經(jīng)驗累積自己的技術(shù)優(yōu)勢。

您認為標準化的MEMS制程對于消費電子應用來說是必要的嗎？或者應該這么說，這是有可能的嗎？

Leopold Beer：以往MEMS制造商都用自己開發(fā)的制程模式，我覺得標準化MEMS制程發(fā)展趨勢相當有趣，未來的事情很難說，我們也有可能以自己的工藝架構(gòu)為基礎，朝向標準化MEMS制程前進，但目前僅限于可能而已。我認為如果要提升MEMS產(chǎn)品的效能，兼顧經(jīng)驗與技術(shù)是必要的，MEMS制程的革新應需要隨著市場不斷成長而有所改變。

當然，消費電子廠商對于Time to Market的急迫感，產(chǎn)品市場的更迭速度也相當快，這也會改變MEMS供貨商的產(chǎn)品上市規(guī)劃。另一方面對于消費電子客戶來說，他們最迫切的需要更是如何有效整合越來越多的MEMS組件。MEMS組件再消費電子領(lǐng)域應用的爆炸性成長，讓MEMS硬件與操作系統(tǒng)和各類應用軟件之間的整合兼容課題越來越重要，因此降低相關(guān)開發(fā)成本也成為關(guān)注焦點。這時MEMS組件供貨商就要能提供針對多顆MEMS軟硬件整合度高的解決方案，事先替消費電子廠商完成相關(guān)設計，在這里博世已經(jīng)準備就緒。（待續(xù)）