TSV中介層封裝技術(shù)正熱設(shè)備昂貴、效率提升待解決

據(jù)ET News報導(dǎo)，矽穿孔(TSV)中介層(Interposer)成為半導(dǎo)體封裝廠的次世代成長動能。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)成為熱門話題，應(yīng)用處理器、存儲器、微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器等異種芯片間的結(jié)合更顯重要。然資本支出的負擔和效率性的確保成為封裝廠需解決的難題。矽穿孔中介層成為備受市場注目的次世代系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)。中介層是夾在電路板和芯片間的功能性封裝基板。與系統(tǒng)單芯片(SoC)不同的是，若使用矽穿孔中介層，可放入物理性質(zhì)不同的芯片，且良率較高。目前為止該技術(shù)多應(yīng)用在印刷電路板(PCB)、有機基板，然因傳導(dǎo)性低，無法順利排散熱氣。矽穿孔中介層是在矽晶圓上裝載芯片，或是表面垂直封裝后，在基板上穿孔，并于孔內(nèi)使用傳導(dǎo)體連接芯片及芯片，或芯片和電路板。相較于電路板、有機基板，中介層可實現(xiàn)微細線幅，同時可縮減配線的尺寸。因中介層材質(zhì)與芯片相同，傳導(dǎo)性高，且熱膨脹系數(shù)(CTE)相同，即使出現(xiàn)溫度變化也沒有危險性。即使是老舊的半導(dǎo)體設(shè)備也能應(yīng)用生產(chǎn)。南韓封裝專門業(yè)者積極投入搶攻矽穿孔中介層市場，Hana Micron 2013年決定對南韓唯一具有矽穿孔中介層生產(chǎn)技術(shù)的EP Works執(zhí)行投資；Amkor Technology和STATSChiPAC則早已著手進行研發(fā)。然而，在確保高價的矽穿孔設(shè)備，以及合適的應(yīng)用產(chǎn)品等，為韓廠需要解決的難題。若只是處理封裝，矽穿孔設(shè)備價格高不可攀。南韓政府以國策企劃支元南韓設(shè)備業(yè)者研發(fā)矽穿孔設(shè)備，但目前還未達到量產(chǎn)階段。EP Works代表金九成(音譯)表示，資本支出負擔過大，韓廠大多向臺積電、聯(lián)電等大廠采購矽載板，再進行凸塊(Bumping)等后續(xù)作業(yè)。應(yīng)用產(chǎn)品方面也一大關(guān)卡，矽穿孔中介層價格為電路板、有機中介層的10倍。為消弭價格差距，高性能存儲器、應(yīng)用處理器(AP)、MEMS傳感器等高附加價值應(yīng)用，產(chǎn)品價格也必須調(diào)漲。Amkor Technology理事金載東(音譯)表示，關(guān)鍵在先找到合適的應(yīng)用產(chǎn)品，并確保效率性。高集成存儲器、應(yīng)用處理器等較為有利。南韓業(yè)界預(yù)測，最快2015年矽穿孔中介層市場將成形。南韓電子零組件研究院(KEIT)研究員表示，芯片集成度越高，資訊處理量越多，中介層的必要性也就越提升。異種芯片間的結(jié)合、性能及良率等各方面，矽穿孔中介層都是最受關(guān)注的技術(shù)。