日月光蟬聯(lián)2013封測(cè)龍頭

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）針對(duì)全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試代工市場(chǎng)（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)達(dá)250.82億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)2.3％。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商營(yíng)收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(zhǎng)率。另一項(xiàng)因素，是DRAM等記憶體廠(chǎng)商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密，加上自有封測(cè)廠(chǎng)利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使得此部分的封測(cè)代工市場(chǎng)營(yíng)收下滑。

據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，日月光（2311）仍是封測(cè)代工廠(chǎng)龍頭，去年?duì)I收達(dá)47.4億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)10.3％，市占率亦提升到18.9％，而日月光計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)大投資，希望在未來(lái)5年之內(nèi)，市占率可以沖上20％以上。

第二大廠(chǎng)為美商艾克爾（Amkor），去年?duì)I收規(guī)模達(dá)29.56億美元，年成長(zhǎng)率7.1％，市占率約11.8％。第三大廠(chǎng)則是矽品（2325），去年?duì)I收規(guī)模23.35億美元，年成長(zhǎng)率6.8％，市占率則9.3％。

排名第四及第五的封測(cè)代工廠(chǎng)分別為新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）及臺(tái)灣力成（6239），但去年?duì)I收均較前年衰退，表現(xiàn)不如市場(chǎng)預(yù)期；其中力成去年表現(xiàn)不佳，主要就是受到DRAM廠(chǎng)提升自有封測(cè)比重影響。

Gartner表示，前三大廠(chǎng)持續(xù)拉開(kāi)與其它150多家封測(cè)代工廠(chǎng)的差距，而日月光、艾克爾、矽品的營(yíng)收年成長(zhǎng)率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值，主要是前三大廠(chǎng)聚焦于晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（flip chip）等先進(jìn)技術(shù)，由于這類(lèi)封裝的平均售價(jià)（ASP）較高，少數(shù)領(lǐng)先廠(chǎng)商的先進(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營(yíng)收。

Gartner表示，PC市場(chǎng)持續(xù)疲弱，與消費(fèi)端整體需求低迷，導(dǎo)致廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過(guò)于求。盡管成長(zhǎng)減緩，但第二、三線(xiàn)的半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)商已漸轉(zhuǎn)型至領(lǐng)先廠(chǎng)商前幾年所采用的銅打線(xiàn)技術(shù)，這項(xiàng)成本低于金打線(xiàn)制程的封裝技術(shù)省下的成本已回饋客戶(hù)，但轉(zhuǎn)型的結(jié)果卻使半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)的營(yíng)收進(jìn)一步減少。（新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）