革新Backhaul射頻收發(fā)器　eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒

嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢看漲。長程演進計劃(LTE)小型基地臺(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，遂讓可實現(xiàn)更小尺寸及更低成本Backhaul射頻收發(fā)器的eWLB封裝技術(shù)在市場嶄露頭角。


英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處射頻及保護元件協(xié)理Juergen Hartmann表示，電信營運商為擴大LTE頻寬，已計劃增置更多的小型基地臺，并將傳統(tǒng)的光纖Backhaul逐漸轉(zhuǎn)為60GHz以上的高頻段無線網(wǎng)路，預(yù)期未來市場對于更小尺寸、更低耗電量且價格更低的Backhaul射頻收發(fā)器需求將日益殷切。

也因此，英飛凌自2009年攜手意法半導(dǎo)體(ST)和STATS ChipPAC共同開發(fā)下世代eWLB封裝技術(shù)后，再于2013年率先業(yè)界針對LTE小型基地臺無線Backhaul，發(fā)布首款采用eWLB封裝技術(shù)，且適用于60、70及80GHz高頻的射頻收發(fā)器。

Hartmann指出，由于eWLB封裝技術(shù)可于Backhaul射頻收發(fā)器中整合更多射頻晶片，簡化小型基地臺系統(tǒng)設(shè)計，且高整合收發(fā)器的耗電量極低，亦有助于降低高資料傳輸率毫米波(m-Wave)基礎(chǔ)設(shè)備的營運費用。此外，高整合度方案亦將縮短內(nèi)部射頻晶片互連距離，提升小型基地臺須藉由V-band及E-band毫米波和微米波(μ-Wave)頻段提供的頻寬傳輸資料量。

Hartmann透露，目前英飛凌已與網(wǎng)通客戶展開討論，未來將視客戶需求，開發(fā)整合更多射頻元件的V-band或E-band之LTE小型基地臺無線Backhaul射頻收發(fā)器，以及整合V-band及E-band的LTE小型基地臺無線Backhaul射頻收發(fā)器系統(tǒng)單晶片(SoC)。

臺灣英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇強調(diào)，eWLB封裝技術(shù)制程步驟繁復(fù)，且制程材料耗費量大，因此用于量產(chǎn)低頻射頻收發(fā)器不具經(jīng)濟效益；但投產(chǎn)高頻射頻收發(fā)器卻能彰顯其市場價值，日后可望在LTE小型基地臺無線Backhaul射頻收發(fā)器市場躍居主流。

盡管目前小型基地臺改采無線Backhaul技術(shù)仍在市場起步階段，然黃正宇認為，隨著歐美、中國大陸、日本及韓國電信業(yè)者力推LTE，搭配無線Backhaul技術(shù)的小型基地臺將會遍地開花，預(yù)計將帶動采用eWLB封裝技術(shù)生產(chǎn)的無線Backhaul射頻收發(fā)器銷售量攀升。