封測需求逐月升溫材料通路商2Q季增上看20%

半導(dǎo)體上游晶圓代工、封測需求一路看漲，IC載板大廠景碩、封測材料通路商利機(jī)及揚(yáng)博第2季業(yè)績可望隨之逐月攀升。景碩3月營收已寫歷史新高，第2季營收更將隨著載板出貨維持高檔水準(zhǔn)，單月續(xù)創(chuàng)新高可期，季增幅約5~10%；通路商利機(jī)近來成功斬獲封測廠新客戶，帶動(dòng)銅制程耗材成長性日增，第2季營收也將逐月成長。以2014全年來看，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年展望更佳，市場估計(jì)，利機(jī)下半年可望見到單月營收回升至新臺幣億元水準(zhǔn)，景碩全年業(yè)績也有5~10%成長空間。三星電子(Samsung Electronics)、宏達(dá)電、華碩等品牌大廠已先后推出新款智能型手機(jī)，大陸中低階智能型手機(jī)的需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體上游晶圓代工、封測廠產(chǎn)能利用率拉升，IC載板大廠景碩3月合并營收首破新臺幣21億元，寫下歷史新高。景碩在28納米制程為最大載板供應(yīng)商，臺積電28納米制程已達(dá)到營收的34%，在行動(dòng)裝置、4G LTE相關(guān)芯片制造需求升溫之下，景碩第2季IC載板出貨將逐月攀高，帶動(dòng)合并營收維持高檔，甚至續(xù)寫單月營收新高紀(jì)錄。利機(jī)2014年首季合并營收2.24億元，表現(xiàn)淡季不淡，季增8%、年增24.4%，據(jù)悉，利機(jī)近來成功斬獲封測大廠客戶，用于銅制程的焊針、牽引線等耗材出貨成長，且記憶體封測產(chǎn)品FC CSP結(jié)構(gòu)已改善，著重于特殊制程記憶體；業(yè)者表示，邏輯、記憶體、LCD驅(qū)動(dòng)IC的封裝材料需求同步回溫，訂單能見度已達(dá)6月，下半年旺季展望也相當(dāng)樂觀。此外，利機(jī)代理LED背光板成長幅度也相當(dāng)顯著，市場估計(jì)，在2013年基期偏低的情況下，利機(jī)2014年各產(chǎn)品線成長幅度均上看20%以上，LED更可望年增50 ~60%之多。揚(yáng)博代理銷售晶圓代工、封測用化學(xué)品，受惠于上游半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能開出、產(chǎn)能利用率拉升，也可望帶動(dòng)揚(yáng)博單月業(yè)績升溫，相較于2013年設(shè)備與代理分別占揚(yáng)博合并營收的60：40比重，??2014年封測材料出貨成長將使兩大產(chǎn)品線營收比重接近50：50的水準(zhǔn)，下半年業(yè)績優(yōu)于上半年。因應(yīng)封測強(qiáng)勁需求，景碩已規(guī)劃再增加20%產(chǎn)能，隨著產(chǎn)能逐漸開出，單月營收也將隨之增長；市場估計(jì)，景碩第2季營收也將上看10~15 %成長空間，代理商利機(jī)第2季營收季增10~20%幅度可期。