[導讀]IC封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會，并宣布向韓國的Nepes Corp (NC).購買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權。力成董事長蔡篤恭(見圖)表示，完成收購位于新加坡的NPL公司后，因其具備量產12寸高階電鍍晶
IC封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會，并宣布向韓國的Nepes Corp (NC).購買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權。力成董事長蔡篤恭(見圖)表示，完成收購位于新加坡的NPL公司后，因其具備量產12寸高階電鍍晶圓凸塊制程的營運規(guī)模及現(xiàn)有設施，力成將可于新加坡建立高階電鍍晶圓凸塊之產能并提供客戶完整的晶圓級封裝解決方案。
NPL為新加坡唯一的12寸晶圓凸塊封裝廠，可以提供客戶完整、具成本效益及快速且完整的產品解決方案。同時因為其位處新加坡的策略性地理位置，將可以與位于此地區(qū)的世界級半導體大廠進行更密切的交流與合作，協(xié)助力成業(yè)務進一步的成長。
力成表示，此收購案為力成持續(xù)擴展業(yè)務之重要一環(huán)，將可透過與NPL資源之整合而增加與現(xiàn)有客戶之業(yè)務規(guī)模，同時力成將可增加產業(yè)之競爭優(yōu)勢，并提供位于此地區(qū)客戶符合其需求且創(chuàng)新的解決方案。
蔡篤恭表示，力成在晶圓凸塊制程的技術上花了很多時間金錢，目前力成本身的竹科廠產能為16k/月，估第四季會到31k/月，但產能已不足，會考量收購NPL，除了該廠因策略性因素將產品移回韓國，NPL也是星國唯一的12寸晶圓凸塊廠，獲得許多星國優(yōu)惠和當地半導體聚落效應，透過此并購案，也正式宣布力成走出臺灣，未來將利用此機會與亞洲半導體廠建立更好的關系，期待力成成為全方位的封測廠。
至于與NPL的并購條件，蔡篤恭僅表示，該廠目前產能為15k/月，但以保守預估約為12-13k/月，要達到自建15k的晶圓凸塊廠，加上無塵室等費用，至少要15億元，此并購案相對較有效率。
至于今年力成的資本支出規(guī)劃，蔡篤恭表示，在Tessera案落幕后，力成更可放開腳步，今年原預估資本支出為50億元，但目前會調升至60-70億。在DRAM部分與合作夥伴不再退縮，將會擴充產能，行動記憶體因產業(yè)特性波動大，重點是克服波動風險。
另外，力成已于1月時配合客戶Toshiba去并購OCZ SSD，進而擴充SSD的產能，該廠已少量出貨，力成在與包括Intel/Toshiba/Kingston的合作下，未來SSD是很不錯的單位，另外，隨著客戶進入到15/16nm，產能增加，傳統(tǒng)的封裝設備不符合精細度，仍會在此部分投資升級設備。
NPL為新加坡唯一的12寸晶圓凸塊封裝廠，可以提供客戶完整、具成本效益及快速且完整的產品解決方案。同時因為其位處新加坡的策略性地理位置，將可以與位于此地區(qū)的世界級半導體大廠進行更密切的交流與合作，協(xié)助力成業(yè)務進一步的成長。
力成表示，此收購案為力成持續(xù)擴展業(yè)務之重要一環(huán)，將可透過與NPL資源之整合而增加與現(xiàn)有客戶之業(yè)務規(guī)模，同時力成將可增加產業(yè)之競爭優(yōu)勢，并提供位于此地區(qū)客戶符合其需求且創(chuàng)新的解決方案。
蔡篤恭表示，力成在晶圓凸塊制程的技術上花了很多時間金錢，目前力成本身的竹科廠產能為16k/月，估第四季會到31k/月，但產能已不足，會考量收購NPL，除了該廠因策略性因素將產品移回韓國，NPL也是星國唯一的12寸晶圓凸塊廠，獲得許多星國優(yōu)惠和當地半導體聚落效應，透過此并購案，也正式宣布力成走出臺灣，未來將利用此機會與亞洲半導體廠建立更好的關系，期待力成成為全方位的封測廠。
至于與NPL的并購條件，蔡篤恭僅表示，該廠目前產能為15k/月，但以保守預估約為12-13k/月，要達到自建15k的晶圓凸塊廠，加上無塵室等費用，至少要15億元，此并購案相對較有效率。
至于今年力成的資本支出規(guī)劃，蔡篤恭表示，在Tessera案落幕后，力成更可放開腳步，今年原預估資本支出為50億元，但目前會調升至60-70億。在DRAM部分與合作夥伴不再退縮，將會擴充產能，行動記憶體因產業(yè)特性波動大，重點是克服波動風險。
另外，力成已于1月時配合客戶Toshiba去并購OCZ SSD，進而擴充SSD的產能，該廠已少量出貨，力成在與包括Intel/Toshiba/Kingston的合作下，未來SSD是很不錯的單位，另外，隨著客戶進入到15/16nm，產能增加，傳統(tǒng)的封裝設備不符合精細度，仍會在此部分投資升級設備。
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