日月光調升資本支出，全年上看9-9.5億美金

IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會，并宣布調升資本支出案。財務長董宏思表示，因應需求成長和新技術的投資，預計將會增加資本支出2-2.5億美金，總金額將由原先的7億提升到9-9.5億美金，其中7-7.5億會在先進封裝跟SiP上。
日月光第一季時，SiP占營收比重約在7%水準，第二季因主要成長動力來自于IC Wirebonding，所以SiP第二季營收仍會降，但日月光表示，今年到年底時，SiP占比重將會過20%的水準。
董宏思表示，日月光在SiP居于領導地位，在產(chǎn)品走向輕薄短小的趨勢下，SiP重要性日升，相對日系廠商雖然擁有技術，但在成本以及規(guī)模上，日月光仍有領先優(yōu)勢。而3D技術則仍在實驗室階段，市場仍未起來。

日月光營收7成來自于臺灣，而先進封裝業(yè)務更是100%在臺灣；而在大陸市場布局部分，董宏思表示，過去日月光在大陸投資，受制于人力較不穩(wěn)定，目前已有進步，以簡單、量大的訂單為主，預期今年在大陸市場的獲利會逐季提升，此部分也是今年推升日月光整體毛利率表現(xiàn)的因素之一。
而在重新回到記憶體封裝市場部分，日月光表示，目前記憶體業(yè)務已在中壢廠進行，而在DRAM產(chǎn)業(yè)完成整并后，目前記憶體產(chǎn)業(yè)的波動性已降低很多，日月光將會以較積極的態(tài)度看待，但獲利仍是最重要，將會在與客戶緊密架構的合作下做投資，但目前提升的資本支出中，尚未計算記憶體投資這部分。
由于調升資本支出，對于折舊費用的影響，日月光表示，第二季折舊金額不會有變化，第三季折舊會上升，全年會增加約不到一成的折舊費用。