4G LTE題材延燒　封測廠2Q業(yè)績暢旺

4G LTE堪稱大陸2014年最火熱的科技題材之一，在大陸政府致力加速推廣TD-LTE技術(shù)相關(guān)應(yīng)用下，自第2季開始，手機芯片業(yè)者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手機芯片出貨大幅放量，至于華為旗下海思也搶搭4G LTE基地臺的成長列車。在4G LTE題材持續(xù)延燒下，封測廠日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等第2季的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)將會更形鮮明。大陸政府?dāng)M于2014年沖刺TD-LTE的升級工作，除了布建TD-LTE的基礎(chǔ)建設(shè)之外，運營商也開始為移動裝置預(yù)作準(zhǔn)備，中國移動預(yù)計2014全年將發(fā)售1億臺4G LTE的智能型手機，并重點提升中低階千元機種的LTE滲透率。在大陸LTE市場可望跨大步的狀況下，相關(guān)網(wǎng)通設(shè)備和移動裝置均將雨露均沾。在手機芯片方面，高通、Marvell、博通等外商芯片業(yè)者均已備妥產(chǎn)品、并積極劃分大陸4G LTE版圖，預(yù)備于第2季手機進入傳統(tǒng)旺季時，搶得出貨爆發(fā)的領(lǐng)先財。而手機芯片相關(guān)供應(yīng)鏈封測業(yè)者日月光、矽品和Amkor等也已提前感受到訂單蓄勢待發(fā)的動能。在大陸運營商并計畫對人民幣千元LTE手機機種的優(yōu)惠補貼措施下，TD-LTE市場商機可望于2014年正式爆發(fā)，而對于同為重點手機芯片廠供應(yīng)鏈的矽品、日月光、Amkor而言，第2季業(yè)績可望迅速加溫，市場普遍看好各家廠商封測業(yè)務(wù)的成長幅度將達到雙位數(shù)字，后續(xù)并有機會隨著4G LTE機種滲透率揚升，而交出逐季遞增的成長格局。矽品于3月下旬正式宣布調(diào)增資本支出近50%，由全年新臺幣96億元大幅擴增至147億元，更是具備指標(biāo)意義。根據(jù)該公司規(guī)劃，矽品調(diào)增資本支出主要是為了因應(yīng)單一家手機芯片廠出貨預(yù)估值大幅上修，而多出的41億元將用于投入8/12吋凸塊(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測試設(shè)備等主流制程。市場預(yù)測，矽品快速拉升在移動裝置主流制程的產(chǎn)能，正是為了高通、Marvell和海思三家業(yè)者。事實上，4G LTE領(lǐng)導(dǎo)廠商高通對矽品擴大釋單的進度，自2013年第4季開始即不曾暫緩，而Marvell更是后起之秀，現(xiàn)階段已經(jīng)透過三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)想及其他大陸一線手機品牌，快速卡位中國移動的銷售名單中，兩家手機芯片廠對矽品的支撐可望從第2季一路延續(xù)至下半年。值得注意的是，在大陸政府2014年上半加速拓展LTE基礎(chǔ)建設(shè)的腳步下，華為旗下海思科技第2季于4G LTE基地臺的生意將可望快速起飛，同步帶動海思最主要的代工伙伴矽品的接單量大幅攀升。雖然現(xiàn)階段日月光、Amkor雖未提出大幅調(diào)升資本支出的規(guī)劃，不過，業(yè)界預(yù)估重點手機芯片廠的支撐下，兩家公司于第2季提增主流制程總產(chǎn)能的計畫勢在必行，全年的資本支出有機會再往上。 TOP▲