聯(lián)發(fā)科需求成長(zhǎng) 封測(cè)四杰Q2營(yíng)運(yùn)躍進(jìn)

聯(lián)發(fā)科手機(jī)及電視芯片雙引擎本季持續(xù)成長(zhǎng)，后段封測(cè)概念股日月光（2311）、矽品、京元電及矽格等齊受惠，法人預(yù)估，四家封測(cè)廠(chǎng)第2季合并營(yíng)收均看增二位數(shù)。

聯(lián)發(fā)科首季因八核心芯片獲得中國(guó)大陸、印度客戶(hù)青睞，加上合并F-晨星效益，帶動(dòng)首季營(yíng)收達(dá)460.05億元，超過(guò)財(cái)測(cè)預(yù)估的413.9億至445.74億元區(qū)間。

外資大和證券在拜會(huì)相關(guān)供應(yīng)鏈后出具報(bào)告指出，看好聯(lián)發(fā)科第2季智能手機(jī)芯片出貨量季增12%，并將帶動(dòng)第2季整體營(yíng)收成長(zhǎng)4%；還有部分外資認(rèn)為增幅可達(dá)7%。

大和預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量可達(dá)7,300萬(wàn)套，季增12%，上半年達(dá)到1.28億套，全年3億套目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。

聯(lián)發(fā)科主要后段封測(cè)廠(chǎng)包括日月光、矽品、京元電及矽格。在封裝部分，因首季日月光高雄K7廠(chǎng)含鎳制程停工，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單至矽品，讓矽品首季營(yíng)收僅季減個(gè)位數(shù)，日月光則季減14%，隨著日月光K7廠(chǎng)有機(jī)會(huì)在第2季復(fù)工，預(yù)料訂單將重回日月光。

不過(guò)，矽品受惠超微、博通、高通及海思等訂單提升，第2季高階封測(cè)產(chǎn)能大幅提升，營(yíng)收增幅仍看增二位數(shù)。

京元電除受惠聯(lián)發(fā)科訂單增加，國(guó)外客戶(hù)如豪威影像傳感器、輝達(dá)的繪圖芯片及賽靈思的可編程邏元件，加上歐系大客戶(hù)完成認(rèn)證，相關(guān)資安芯片陸續(xù)投片，本季增幅同看二位數(shù)。