MEMS步入價(jià)格戰(zhàn)封測(cè)廠卡位大廠釋單商機(jī)

看好微機(jī)電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機(jī)，臺(tái)系封測(cè)業(yè)者爭(zhēng)相布局供應(yīng)鏈。著眼于報(bào)酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新的把戲，持續(xù)搶攻外商大廠MEMS釋單的契機(jī)。隨著加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤等MEMS元件在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率日益增長(zhǎng)，平均單價(jià)(ASP)正處快速下墜之勢(shì)，也帶動(dòng)外商MEMS領(lǐng)導(dǎo)大廠在制造方面的重心逐步轉(zhuǎn)變，開始轉(zhuǎn)向產(chǎn)能委外代工，尤其在消費(fèi)性電子相關(guān)應(yīng)用上，更是傾向?qū)⒅圃煳?，主要就是因?yàn)閮r(jià)格與成本之間的壓力升高所致。臺(tái)系IC封測(cè)廠日月光是近期封測(cè)廠當(dāng)中最積極開發(fā)MEMS制程的代表，日月光最早透過合并南韓摩托羅拉(Motorola)封裝廠區(qū)，即目前的中壢廠，累積了許多在傳感器、MEMS封裝制程的經(jīng)驗(yàn)，而隨著傳統(tǒng)制程(如BGA型態(tài)封裝)乃至先進(jìn)制程封裝技術(shù)(晶圓級(jí)封裝，Wafer Level Package)轉(zhuǎn)趨完備，日月光也開始向利基型產(chǎn)品布局，而MEMS正是日月光的亟欲切入的領(lǐng)域，近期打進(jìn)InvenSense供應(yīng)鏈更是為挺進(jìn)MEMS市場(chǎng)豎立里程碑。另一方面，南茂也從3年前開始切入MEMS領(lǐng)域，策略上是將現(xiàn)存的晶圓凸塊制程、BGA封裝延伸至非驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，以少量的投資金額將瓶頸站打開；南茂自3年前開始與電子羅盤大廠AKM進(jìn)行合作，包辦AKM后段封裝乃至測(cè)試的服務(wù)，目前也逐步展開與其他傳感器、邏輯IC客戶的合作，仍以turnkey服務(wù)作為行銷的主軸，做出與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差異化布局。除MEMS產(chǎn)品線之外，封測(cè)廠也相繼卡位指紋識(shí)別的應(yīng)用。事實(shí)上，南茂為最早切入指紋識(shí)別領(lǐng)域的廠商，在相關(guān)領(lǐng)域的耕耘已逾16年以上，最初向日廠夏普(Sharp)取得技術(shù)授權(quán)，切進(jìn)信用卡指紋識(shí)別模組。南茂樂觀預(yù)期，隨著智能型手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域開始廣泛搭載金融卡、信用卡等應(yīng)用都可望逐步開始搭載指紋識(shí)別模組，南茂已備妥COF、電容式、BGA等重點(diǎn)的指紋識(shí)別封裝技術(shù)，在完備的技術(shù)實(shí)力下，未來3年內(nèi)指紋識(shí)別可望成為南茂成長(zhǎng)的新契機(jī)。以MEMS的封裝制程技術(shù)來看，目前主流的標(biāo)準(zhǔn)型封裝制程包括SiP、Overmold Open die、qFN/LGA、Cavity LGA等，從2012年開始，SiP、Open CavityQFN、Open Die QFN等制程已相繼進(jìn)入量產(chǎn)，而根據(jù)MEMS廠商的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，2013年以降，晶圓級(jí)封裝(WLP)也將步上快速成長(zhǎng)期，逐漸成為技術(shù)主流。不過，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，隨著MEMS步入價(jià)格殺戮的階段，MEMS委外代工有其必要性，然而對(duì)于外商而言，將制程全面轉(zhuǎn)向臺(tái)系半導(dǎo)體代工供應(yīng)鏈?zhǔn)窍鄬?duì)陌生的策略，因此轉(zhuǎn)單一事并不會(huì)迅速發(fā)酵，而是會(huì)且戰(zhàn)且走，先輪番檢驗(yàn)各家封測(cè)廠的技術(shù)制程后，才會(huì)逐慢進(jìn)入穩(wěn)定釋單階段。 TOP▲