MEMS訂單涌進(jìn)　封測(cè)業(yè)2Q備妥產(chǎn)能迎商機(jī)

京元電銅鑼新廠將于第2季正式開幕，全線產(chǎn)能將投入生產(chǎn)，鎖定CMOS感測(cè)器、MEMS及邏輯IC的測(cè)試等利基型應(yīng)用。李建梁攝

隨著MEMS(微機(jī)電元件)需求倍增，外商MEMS大廠陸續(xù)將后段制成委外代工，受惠MEMS麥克風(fēng)、陀螺儀等訂單涌入，封裝廠菱生、測(cè)試廠京元電不約而同于2014年第2季前備妥新產(chǎn)能，喜迎MEMS商機(jī)。

從2013年下半開始，菱生接獲MEMS產(chǎn)品種類和量即持續(xù)增加，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率攀升至高檔水位。外界預(yù)估，菱生于2014年在MEMS麥克風(fēng)、陀螺儀、加速度計(jì)等產(chǎn)品的接單大有進(jìn)展，尤其隨著大客戶Invensense去年底購(gòu)并ADI MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)后，估計(jì)今年可大幅貢獻(xiàn)MEMS營(yíng)收。

市場(chǎng)預(yù)估從第2季開始，PC相關(guān)電源管理IC和MEMS麥克風(fēng)等訂單可望同步涌進(jìn)菱生，推升該公司整體產(chǎn)能利用率，稼動(dòng)率將維持滿載水位。

為了舒緩產(chǎn)能緊俏的問題，菱生目前正積極規(guī)劃新產(chǎn)能布建，據(jù)悉新廠梧棲廠機(jī)臺(tái)已經(jīng)就緒，預(yù)期最快第2季即可開始投產(chǎn)，整體廠房總產(chǎn)能初步規(guī)劃將大增20%，新產(chǎn)能也將于第2季開始貢獻(xiàn)菱生營(yíng)收。

按照菱生初期規(guī)劃，梧棲新廠將以中低階打線封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)能布建完成后，將可有效改善2013年下半因產(chǎn)能有限而無法接單的狀況；由于新廠坪數(shù)面積相當(dāng)大，有足夠的空間進(jìn)行新產(chǎn)能的布建，因而可望將提供整體業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的空間。

另一方面，專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電先前也釋出將擴(kuò)充新廠產(chǎn)能，期能以充足的產(chǎn)能迎接MEMS外商大廠訂單。

京元電2012年底開始興建的苗栗銅鑼新廠于2013年第4季大致竣工，于2014年1、2月已逐步移入設(shè)備、進(jìn)行裝機(jī)。目前銅鑼新廠以自制設(shè)備為主，鎖定CMOS感測(cè)器、消費(fèi)電子元件、MEMS及邏輯IC的測(cè)試，多屬于利基型的應(yīng)用。

目前百余臺(tái)設(shè)備已安裝完成并開始小量產(chǎn)出，依照京元電規(guī)劃時(shí)程，銅鑼新廠將于第2季正式開幕，全線產(chǎn)能將投入生產(chǎn)，對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)也將大幅提升。

京元電近一年來受惠MEMS IDM大廠和設(shè)計(jì)公司的委外釋單，MEMS產(chǎn)品線正快速成長(zhǎng)中。雖然2013年MEMS應(yīng)用僅占京元電整體測(cè)試產(chǎn)能在個(gè)位數(shù)百分比程度，營(yíng)收貢獻(xiàn)度仍低；不過，京元電仍看好自制機(jī)臺(tái)的低成本優(yōu)勢(shì)，預(yù)估MEMS應(yīng)用成長(zhǎng)到一定規(guī)模后，將在長(zhǎng)期成為該公司毛利的重要支撐力道。

針對(duì)兩家公司第1季表現(xiàn)，雖然有工作天數(shù)減少及淡季效應(yīng)等不利因素，然而菱生手握MEMS訂單，初估3月起即可恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，整體第1季的季減率將有所收斂。

京元電方面，由于1、2月工作天數(shù)較短，京元電的業(yè)績(jī)將有所滑落，不過自3月起，京元電接單及出貨量將可望回溫，預(yù)估整體第1季季減率將在5~10%之間，較以往10~15%的降幅收斂許多。