日月光猛攻蘋果A8訂單　扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工

近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)次世代A8處理器封測供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機會扳回一城，爭取更多訂單比重，并擠下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋果第二封測供應(yīng)商，接單量僅次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K7廠復(fù)工時程仍未定，蘋果目前對于日月光釋單仍相當(dāng)謹(jǐn)慎，在日月光K7廠正式復(fù)工之前，蘋果給予日月光的訂單量仍有彈性調(diào)整空間。不過，相關(guān)消息仍有待蘋果及供應(yīng)商進一步證實。

蘋果2014年預(yù)備上市的眾多新產(chǎn)品中，許多關(guān)鍵零組件都委由日月光操刀，包括新款iPhone主晶片、指紋辨識模組、相機模組及Wi-Fi模組等，甚至蘋果首款穿戴式裝置iWatch所使用的SiP封裝，亦是交由日月光負(fù)責(zé)，業(yè)界預(yù)期除了A8晶片堆疊封裝訂單外，日月光接獲其他零組件訂單比重都逾5成，為蘋果重要供應(yīng)商。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，由于蘋果首次將A8主晶片移往臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進行生產(chǎn)，且采用特殊型態(tài)的PoP(Package on Package)封裝技術(shù)，使得蘋果選擇維持多供應(yīng)商的釋單策略，以確保產(chǎn)品供貨無虞。業(yè)界透露在蘋果最初規(guī)劃中，日月光應(yīng)是A8晶片第一供應(yīng)商，然在2013年第4季底調(diào)整后段封裝廠訂單配置，將艾克爾、星科金朋轉(zhuǎn)為主要供應(yīng)商，令業(yè)界感到訝異。

業(yè)界推估蘋果訂單轉(zhuǎn)向很有可能是因為日月光K7廠廢污水排放、遭勒令停工事件，盡管K7廠與蘋果訂單沒有關(guān)連，但隨著日月光持續(xù)向高雄地方政府提出改善計劃，K7廠最快有可能于第2季初復(fù)工，加上日月光積極重建客戶信心，使得承接蘋果訂單量可望彈升，接單比重有機會上看3成，超越星科金朋的接單量，但仍小幅落后艾克爾。

針對A8晶片量產(chǎn)時程，業(yè)界推測將于第2季投片量產(chǎn)、第3季放量，并在第4季邁入全年出貨高峰，隨著蘋果預(yù)定量產(chǎn)時間點逐步逼近，第2季對日月光釋單若大幅上揚，日月光2014年在蘋果供應(yīng)鏈角色可望更穩(wěn)固。然值得注意的是，環(huán)評議題后續(xù)發(fā)展仍充滿變數(shù)，蘋果對釋單亦抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，日月光第2季是否能吃下大單，仍得視其K7廠是否如期復(fù)工而定。 TOP▲