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[導讀]昨日,在華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心,政府領(lǐng)導、02科技重大專項組領(lǐng)導、封測聯(lián)盟領(lǐng)導及封測產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專家學者齊聚一堂,共同探索先進半導體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。同時,華進進行了投資簽約儀式,促進其

昨日,在華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心,政府領(lǐng)導、02科技重大專項組領(lǐng)導、封測聯(lián)盟領(lǐng)導及封測產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專家學者齊聚一堂,共同探索先進半導體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。同時,華進進行了投資簽約儀式,促進其與我國IC設(shè)計公司、晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)以及高校/研究所之間的合作與交流,改善行業(yè)內(nèi)發(fā)展零散的現(xiàn)狀,以企業(yè)或者高校間聯(lián)合體的形式,發(fā)展“協(xié)同創(chuàng)新”的新模式,提高我國封測企業(yè)在國際市場的競爭力。
本次論壇,行業(yè)專家圍繞“后摩爾時代的協(xié)同創(chuàng)新”,就中國封測產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了探討和對話,研討后摩爾時代先進半導體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢,尋求企業(yè)發(fā)展與華進研發(fā)中心發(fā)展的契合點,探索協(xié)同創(chuàng)新模式,形成高效合作機制。華進由最先的五家股東起步,集聚了一批本地及外地股東,由最初的競爭對手開始,延伸至材料供應(yīng)商。“華進將采取聯(lián)合體的形式,組織各個技術(shù)模塊的各家單位,共同以協(xié)同創(chuàng)新的形式實現(xiàn)突破與整合,以技術(shù)帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”華進CEO上官東愷表示。華進研發(fā)中心的目標是,面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求,建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心,組成知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟,在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置,從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。華進將逐步通過技術(shù)的積累,并實現(xiàn)轉(zhuǎn)移,幫助封測企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級,提升我國半導體封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力與核心競爭力,將帶動半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展。
無錫憑借在智慧城市、智慧人生、智慧管理等方面的突出表現(xiàn),蟬聯(lián)了國內(nèi)智慧城市第一名。微電子產(chǎn)業(yè)是無錫的支柱產(chǎn)業(yè)之一,在無錫的經(jīng)濟中占有極其重要的地位。與此同時,華進半導體經(jīng)過一年多的努力,已經(jīng)發(fā)展成了初具規(guī)模的封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心。目前,封測產(chǎn)業(yè)在無錫漸成一股凝聚力,無錫周邊積聚了一批封測產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)。所有股東的封測業(yè)務(wù)幾乎均是在無錫周邊,輻射范圍在一小時左右,包含了蘇州、宜興、江陰、南通等地。華進在微電子產(chǎn)業(yè)具備國家級的平臺和世界一流的技術(shù)資源,加上企業(yè)內(nèi)近10位領(lǐng)軍人才及本土有經(jīng)驗的研發(fā)人才、與十多家科研院所的聯(lián)合,以及無錫本身優(yōu)良的生態(tài)系統(tǒng),華進對產(chǎn)業(yè)鏈的支撐無疑將會帶動無錫乃至全國整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在華進體系內(nèi),博士、碩士的比例占到60%左右,經(jīng)過一年多的發(fā)展,華進已申請了130多項發(fā)明專利,由知識產(chǎn)權(quán)保駕護航。“本次的論壇集聚了國際級的大師進行交流,勢必在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國際封測技術(shù)的發(fā)展?!鄙瞎贃|愷表示。
本次華進開放日系列活動,通過專題講座、特邀報告、主題論壇等多種形式進行半導體封測領(lǐng)域的前沿技術(shù)交流,進一步搭建了交流與合作的平臺,促進了高效合作機制,為實現(xiàn)多方共贏創(chuàng)造了條件和環(huán)境。(蔡嫵萍)



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