先進(jìn)封裝訂單滿，矽品Q1營收將沖破財(cái)測

IC封測大廠矽品(2325)先進(jìn)封裝產(chǎn)能稼動率維持高檔，公告2月營收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求強(qiáng)勁，3月營收將現(xiàn)強(qiáng)彈，本季營收財(cái)測季減4-8%目標(biāo)不僅將輕松達(dá)陣，并可望挑戰(zhàn)「破表」成績。

矽品2月營收受農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)短減影響，出現(xiàn)去年6月以來首度低于60億元成績，不過包括Bumping、FC-CSP等先進(jìn)制程的需求未見減弱，帶動矽品今年前2月營收較去年同期成長31%。

今年1-2月，矽品營收合計(jì)為115.98億元，與Q1財(cái)測高標(biāo)180.9億元缺口已不到65億元。事實(shí)上，矽品先前預(yù)估本季營收季減4-8%的財(cái)測，即已被市場認(rèn)為「太過保守」，隨著2、3月間通訊應(yīng)用、游戲機(jī)等領(lǐng)域訂單傳出優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn)，矽品Q1營收沖破財(cái)測預(yù)期的氣氛已越趨濃厚。

矽品本季不僅有聯(lián)發(fā)科(2454)等通訊晶片大廠FC-CSP封裝訂單強(qiáng)力挹注，同時日月光(2311)高雄K7廠因污水排放事件停工，促使部分晶圓凸塊客戶轉(zhuǎn)單，近日矽品先進(jìn)封裝產(chǎn)能已「ㄍㄧㄥ」到滿載，法人預(yù)期，矽品3月業(yè)績將現(xiàn)強(qiáng)彈，單季營收可望交出較財(cái)測高標(biāo)(季減4%)更優(yōu)的成績。

據(jù)了解，日月光K7晶圓制程停工，包括矽品、韓廠Amkor均為主要受惠對象，其中Amkor產(chǎn)能尤其充足，瓜分到不少美國通訊晶片大廠訂單，而矽品則主要取得來自聯(lián)發(fā)科的訂單，再加上8核心晶片上市，通訊晶片F(xiàn)C-CSP訂單需求呈淡季不淡，矽品高階封裝產(chǎn)能頗有供不應(yīng)求的跡象。

隨著Q2起FC-CSP的訂單量將轉(zhuǎn)強(qiáng)，矽品高階封裝產(chǎn)能利用率將站穩(wěn)滿水位，矽品不諱言今年的資本支出(CapEx)可望較原先核定的96億元再上調(diào)，其中約60-70%投入晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、凸塊與相關(guān)高階測試機(jī)臺的產(chǎn)能擴(kuò)充。

為了支應(yīng)客戶需求，矽品預(yù)估至今年Q1季底為止，旗下8寸凸塊月產(chǎn)能將達(dá)到5.85萬片，而FC-BGA月產(chǎn)能將提升至2600萬顆，F(xiàn)C-CSP月產(chǎn)能則將拉高至5.45萬顆；整體而言，隨著產(chǎn)能與訂單逐步拉高，Q1期間凸塊與覆晶封裝業(yè)務(wù)的占比將較去年Q4的38%進(jìn)一步成長。