日月光：今年封測(cè)營(yíng)收成長(zhǎng)仍拚半導(dǎo)體業(yè)的2倍

IC封測(cè)大廠日月光(2311)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，在2000年到2013年間，日月光封測(cè)材料營(yíng)收的平均成長(zhǎng)率為12%，相較于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同期間成長(zhǎng)率約為雙倍水準(zhǔn)，日月光今年仍以致力維持此一水準(zhǔn)為目標(biāo)；根據(jù)Gartner預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將年增5.4%，也暗示了日月光今年短線縱有擾動(dòng)，營(yíng)收仍有機(jī)會(huì)交出2位數(shù)年增率的成績(jī)。

回顧日月光2013年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，日月光集團(tuán)全年?duì)I收達(dá)到74億美元的歷史新高，無(wú)論是在傳統(tǒng)打線封裝領(lǐng)域、抑或先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)均有顯著發(fā)展，日月光看好半導(dǎo)體的典范轉(zhuǎn)移已在去年成形，預(yù)期在未來(lái)幾年內(nèi)先進(jìn)封裝將有更長(zhǎng)足的進(jìn)步。

吳田玉說(shuō)明，銅打線制程已成市場(chǎng)主流，可靠度獲得進(jìn)一步發(fā)展，并獲得車用電子產(chǎn)業(yè)的導(dǎo)入，這對(duì)于日月光的打線稼動(dòng)率將有正面助益；同時(shí)，日月光去年先進(jìn)封裝營(yíng)收首度達(dá)到10億美元水準(zhǔn)、年增率達(dá)到34%，在行動(dòng)與消費(fèi)電子對(duì)于低耗電、小體積元件的需求催化下，日月光看好采用先進(jìn)封裝制程的趨勢(shì)，在未來(lái)幾年內(nèi)將變得更為鮮明。

吳田玉指出，在2000-2013年間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)線成長(zhǎng)率約為6%，盡管中間有全球總體經(jīng)濟(jì)變化的沖擊，仍能大致維持此一步調(diào)；而同一期間日月光封裝測(cè)試的平均成長(zhǎng)率為12%，符合公司規(guī)劃「成長(zhǎng)率雙倍于產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)」的目標(biāo)。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，盡管日月光短線上會(huì)有季節(jié)性需求變化、K7部分產(chǎn)線停工等因素?cái)_動(dòng)，日月光今年仍以致力于維持此一目標(biāo)來(lái)努力；包括消費(fèi)電子、行動(dòng)通訊應(yīng)用對(duì)于晶片縮微化(包括高密度銅柱凸塊、PoP堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù))，乃至低耗電架構(gòu)所必須采納的SiP、2.5D、3D晶片，以及嵌入式晶片等全新的晶片架構(gòu)，都將成為日月光長(zhǎng)線成長(zhǎng)的發(fā)動(dòng)機(jī)。

根據(jù)Gartner的預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值年增率估為5.4%，若日月光成長(zhǎng)率雙倍于產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)達(dá)陣，也意味著今年日月光封測(cè)材料營(yíng)收的成長(zhǎng)率仍可拼達(dá)2位數(shù)百分比。

吳田玉指出，過(guò)去三年來(lái)，日月光分別投入了7.95億美元、10.74億美元、6.68億美元的資本支出，不僅推動(dòng)產(chǎn)品組合的改變，投資焦點(diǎn)更在于強(qiáng)化技術(shù)的領(lǐng)先地位。日月光今年度預(yù)計(jì)將投入7億美元的資本支出，其中約4-4.5億美元投入封裝產(chǎn)能的建置，1-1.5億美元?jiǎng)t用于投入測(cè)試產(chǎn)能的建置，其余則用于擴(kuò)充EMS與材料產(chǎn)能；惟隨著營(yíng)收與訂單的情況變化，資本支出仍有可能進(jìn)行微調(diào)。