日月光K7效應 Q1估績減20%

時間：2014-02-08 06:35:00

關鍵字：系統(tǒng)級封裝指紋電子芯片

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[導讀]半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（7）日證實，高雄K7廠部分停工將沖擊首季營運，估計影響封測營收約4%至5%，對集團業(yè)績影響約2%。至于何時復工，他強調，沒有時間表，但不會拖過下半年。吳田玉表示，確實已協(xié)

半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（7）日證實，高雄K7廠部分停工將沖擊首季營運，估計影響封測營收約4%至5%，對集團業(yè)績影響約2%。至于何時復工，他強調，沒有時間表，但不會拖過下半年。

吳田玉表示，確實已協(xié)助部分客戶移轉訂單，但客戶沒有因此流失，日月光將配合環(huán)保單位要求，盡最大努力做好各項環(huán)保措施，爭取復工，降低沖擊。他對今年營運仍樂觀看待，估計營收逐季成長，全年營收年增兩位數(shù)，再創(chuàng)新高。

由于進入淡季，日月光估計，本季營收季減二成，較法人預期差。日月光昨日股價上漲1.4元，作收28.4元，外資反賣為買，三大法人同步買超，投信連八買。

日月光昨日召開法說會，上季獲利報喜，單季稅后純益58.15億元，每股純益0.73元，創(chuàng)單季新高，去年每股純益2.11元，三年來最好。

不過，日月光對本季營運展望，卻不如市場預期。日月光估計，本季半導體封裝測試材料營收將季減12%至15%；電子制造代工服務營收因季節(jié)性因素影響，季減幅度為30%，整體集團營收季減二成。至于K7廠部分停工變量，對集團業(yè)績影響約2%。日月光估計，本季毛利率介于17%到18%，也低于法人預期。

備受矚目的系統(tǒng)級封裝業(yè)務，去年已占日月光封測材料營收比重約6%，蘋果指紋辨識芯片即采用系統(tǒng)級封裝。吳田玉認為，今年系統(tǒng)級封裝成長性也很好。法人關切，今年比重是否可能達15%至20%。