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[導讀]日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整并旗下半導體事業(yè),包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu)等三巨頭全面縮減自有產能,并決定擴大委外代工。 面對三巨頭縮減產能,坐擁先進制程的

日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整并旗下半導體事業(yè),包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu)等三巨頭全面縮減自有產能,并決定擴大委外代工。

面對三巨頭縮減產能,坐擁先進制程的臺積電(2330),以及擁有龐大封測產能的日月光(2311)、京元電(2449)等,將可望直接受惠。

日本IDM廠近幾年來面臨半導體事業(yè)龐大虧損赤字,已確定朝向輕晶圓廠(fab-lite)策略前進,而在2014年新會計年度開始之前,開始大動作進行資產整并,其中,日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12寸廠以75.1億日圓價格售予索尼(Sony),原本規(guī)畫中的晶圓廠及封測廠縮減產能計劃持續(xù)進行。

另一大廠富士通原本計劃以旗下日本三重12寸廠作嫁,與臺積電合資新公司,但該計劃目前似乎已不了了之。該廠雖然現(xiàn)在承接索尼釋出的CMOS影像感測器(CIS)代工訂單,產能利用率達9成以上,但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12寸廠后,富士通恐將面臨掉單命運,后續(xù)如何切割整并或出售晶圓廠,已成為業(yè)界關注焦點。

同時,松下宣布完成半導體事業(yè)調整,將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS),于6月整并所有半導體事業(yè),將位于新加坡、馬來西亞、印尼等地的3座東南亞封測廠,全部賣給新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)。松下也將把位于日本北陸的3座晶圓廠,與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司后,今年底前移轉至新公司下運作。

隨著日本IDM廠持續(xù)縮減自有產能,臺灣半導體廠可望直接受惠。其中,臺積今年將開始承接瑞薩、松下、富士通等IDM廠委外代工訂單,不僅有助于28奈米產能維持高檔,20奈米產能更是供不應求。

封測廠也同樣持續(xù)受惠,包括日月光、京元電、矽格、泰林等業(yè)者,去年已開始獲得日本IDM廠小量釋單,生產線也開始著手進行認證,今年可望開花結果。



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