外資買氣凌厲，日月光續(xù)創(chuàng)波段新高

日月光(2311)本季營運受惠EMS事業(yè)營收因大客戶擴大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級封裝(SiP)及指紋辨識芯片出貨續(xù)增，吸引外資11月以來一路搶進，今日更搭上臺股起漲順風車，開盤后震蕩走升，截至11點25分止，漲幅仍達1%以上，創(chuàng)過去21個月來波段新高。
日月光10月合并營收也持續(xù)站在2百億關(guān)卡之上，其中，各業(yè)務(wù)營運表現(xiàn)，封測受惠于手機芯片封測訂單續(xù)強，EMS事業(yè)受惠于蘋果WiFi模塊訂單續(xù)增，帶動封測事業(yè)及集團合并營收同步創(chuàng)高。

觀察本季營運，日月光先前于法說會上表示，盡管第4季封測事業(yè)合并營收將季減0～3％，但EMS事業(yè)營收因大客戶擴大WiFi模塊釋單而可望季增逾25％。法人表示，整體集團合并營收將在第4季續(xù)創(chuàng)新高。

法人指出，雖然IC封裝測試材料因需求持續(xù)修正，營收將小幅下滑0～3%，惟EMS事業(yè)營收因大客戶擴大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級封裝(SiP)及指紋辨識芯片出貨續(xù)增，將帶動集團整體業(yè)績持續(xù)向上，季增幅度預(yù)估可達高個位數(shù)百分點。

展望后市，日月光指出，隨SiP技術(shù)從智能型手機、平板計算機跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，預(yù)期未來10年都將是日月光SiP布局的豐收期，今年已逐漸進入收割期，明年更將會是令人很興奮的一年。

鑒于日月光在SiP技術(shù)的布局效益逐步顯現(xiàn)，吸引外資法人積極進場卡位，外資于本月初以來一路搶進日月光股票，已連續(xù)11個交易日買超日月光，其中，上周三大法人狂買65,436張、外資就集中買超53,047張，今日隨臺股順利向上收復(fù)8200點關(guān)卡，股價也同步攀升，續(xù)創(chuàng)2012年3月以來新高。