日月光10月通訊產(chǎn)品需求推升 營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)207.6億元，月增1.8%，IC封測(cè)營(yíng)收則達(dá)131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強(qiáng)勁，而由于日月光預(yù)期第 4 季營(yíng)收可望較第 3 季成長(zhǎng)，其中主要來(lái)自于SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)與EMS中的WIFI模組產(chǎn)品，法人看好后市仍有表現(xiàn)空間。

日月光10月合并營(yíng)收達(dá)207.6億元，月增1.8%，年增17.7%，IC封測(cè)營(yíng)收則達(dá)131.49億元，月增0.6%，年增11.5%，兩者皆創(chuàng)下單月歷史新高，扣除封測(cè)營(yíng)收來(lái)看，EMS 10月?tīng)I(yíng)收也較 9 月成長(zhǎng)。


日月光預(yù)期第 4 季封測(cè)營(yíng)收估減0-3%，反應(yīng)季節(jié)性需求下滑，不過(guò)由于通訊晶片動(dòng)能持穩(wěn)，加上SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)量產(chǎn)出貨，支撐營(yíng)收淡季不淡，若扣除SIP產(chǎn)品，封測(cè)產(chǎn)品將有明顯的下滑幅度

在EMS部分，日月光第 4 季受惠美系客戶WIFI模組需求持續(xù)上揚(yáng)，營(yíng)收可望成長(zhǎng)25%，加上封測(cè)事業(yè)體，整體合并營(yíng)收第 4 季可望較第 3 季個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

其中系統(tǒng)級(jí)封裝由于出貨給美系品牌指紋辨識(shí)產(chǎn)品，因此第 4 季成為營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，日月光預(yù)期第 4 季該產(chǎn)品營(yíng)收比重上看 1 成，明年隨著應(yīng)用面廣泛擴(kuò)散，營(yíng)收比重可望持續(xù)成長(zhǎng)。