日月光 蘋果業(yè)務比重升至30％

看好日月光（2311）受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝（FP SiP）」、「覆晶芯片級封裝（FC-CSP）AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務，巴克萊資本證券昨（27）日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，將目標價由28元調升至32元。

巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導體優(yōu)先買進名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電（2330）、聯(lián)發(fā)科（2454）、景碩（3189），昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。

為爭取蘋果訂單，日月光在高階封測技術投入相當多資源，陸行之表示，在臺積電0.18微米訊號混合投片與精材（3374）的5道光罩處理后，日月光將推出封測／SiP服務，將傳感器、邏輯IC、被動元件集成到1個覆晶模塊內。

根據(jù)陸行之估算，以每單位7至8美元、日月光拿到60％至70％訂單，覆晶封測／SiP業(yè)務占日月光營收比重，將從今年第3季1％逐步攀升至今年第4季8％與明年第4季的11％。

此外，陸行之預估，日月光明年覆晶封測與SiP業(yè)務毛利率分別為25％至30％與8％至10％，均高于整體平均水平，有利于毛利率的提升。

將日月光目標價訂在30元的港商德意志證券半導體分析師周立中也指出，日月光是蘋果iPhone5S指紋辨識感測模塊SiP獨家供應商，預計從8月起將大幅出貨，預估占第3季與第4季合并營收比重將分別為1％至3％與4％至6％。

除了SiP業(yè)務外，陸行之指出，蘋果20納米HKMG于明年初轉至臺積電后，日月光將與景碩一起拿下其AP的FC-CSP近50％訂單，若以每單位封測價格4至5美元、毛利率25％至30％計算，明年蘋果AP的FC-CSP業(yè)務占日月光營收比重預估將從上半年的2％至3％攀升到下半年的8％。

若再加上蘋果WiFi模塊業(yè)務，陸行之預估未來2年蘋果這三大訂單占日月光營收比重將從今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，盡管市場認為半導體產業(yè)的季節(jié)性修正將沖擊今年第4季至明年第1季營運表現(xiàn)，但看好蘋果訂單成長動能，仍將目標價調升至32元。