[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠矽品精密昨(31)日召開法說會(huì),第2季稅后凈利達(dá)17.4億元,創(chuàng)下3年半新高,單季每股凈利0.56元,順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場(chǎng)對(duì)于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的銷售成長(zhǎng)出現(xiàn)雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長(zhǎng)林文
封測(cè)大廠矽品精密昨(31)日召開法說會(huì),第2季稅后凈利達(dá)17.4億元,創(chuàng)下3年半新高,單季每股凈利0.56元,順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場(chǎng)對(duì)于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的銷售成長(zhǎng)出現(xiàn)雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長(zhǎng)林文伯仍樂觀看待下半年。
矽品第2季營(yíng)收達(dá)176.02億元,較第1季成長(zhǎng)27.4%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估的25%,毛利率大舉拉升6.3個(gè)百分點(diǎn)到20.9%,創(chuàng)下3年來新高,稅后凈利達(dá)17.4億元,順利由虧轉(zhuǎn)盈,每股凈利達(dá)0.56元,略優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
雖然臺(tái)積電對(duì)第3季看法趨于保守,但矽品第3季接單仍然強(qiáng)勁,包括超微為索尼PS4,以及微軟XBOX One等新游戲機(jī)設(shè)計(jì)的處理器及繪圖芯片擴(kuò)大下單,高通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片封測(cè)訂單持續(xù)放量,因此,法人預(yù)估矽品第3季營(yíng)收將季增5~10%,可望創(chuàng)下歷史新高。
對(duì)于市場(chǎng)景氣,林文伯表示,三星及宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)銷售沒有預(yù)期好,但大陸低價(jià)智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)很快,智能型手機(jī)生態(tài)正在改變,由大陸帶動(dòng)的低階智能型手機(jī)風(fēng)潮,推升出貨量快速增加,由于中國(guó)手機(jī)采用的芯片多由臺(tái)積電生產(chǎn),這讓臺(tái)灣半導(dǎo)體廠表現(xiàn)優(yōu)于他國(guó)競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)。
林文伯表示,臺(tái)積電認(rèn)為第4季庫(kù)存會(huì)有大幅修正,主要是上半年客戶擔(dān)心重演去年晶圓代工產(chǎn)能不足惡夢(mèng),所以爭(zhēng)先恐后下單,但臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能開出順利,客戶需求獲得滿足,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又回到「缺貨時(shí)訂單暴增、貨足了就不想推庫(kù)存」的狀況。
林文伯指出,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能足夠支應(yīng)客戶需求,上半年庫(kù)存拉高,第3季開始適度調(diào)整庫(kù)存,不過,下半年仍有旺季需求,如新款手機(jī)及游戲機(jī)將量產(chǎn)出貨,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠均預(yù)估第3季營(yíng)收會(huì)較第2季成長(zhǎng),因此封測(cè)廠第3季就算旺季不旺,仍會(huì)優(yōu)于第2季,且因第3季提前庫(kù)存去化,第4季景氣不會(huì)太差。
對(duì)于明年展望,林文伯說,以半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境來看,智能型手機(jī)及平板仍是推升半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的主流,PC在半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位將退居第二線。另外,低價(jià)行動(dòng)裝置會(huì)是市場(chǎng)重心,推升出貨量成長(zhǎng),所以半導(dǎo)體市場(chǎng)明年仍會(huì)成長(zhǎng)。
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半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
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衛(wèi)星通信
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VI
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華為
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NI
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COM
AI
INDEX
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CIS
IO
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體