4K2K需求起飛 封測臺廠展翼

今年超高解析4K2K大電視需求可望起飛，相關LCD面板驅動IC也將同步成長，后段封測臺廠南茂和頎邦也可順勢展翼。

市場預期，超高解析4K2K大電視今年可明顯擴大滲透率，包括索尼(Sony)、樂金(LG)；中國大陸的TCL、創(chuàng)維(Skyworth)、海信(Hisense)等電視廠商，都陸續(xù)推出4K2K大電視，搶占市場先機。

鴻海先前也表示，最快今年底到明年初，集團將推出4K2K大電視產品。

熟悉4K2K電視的產業(yè)人士表示，游戲機將領先其他電子終端產品，率先支援4K2K顯示功能，包括索尼和微軟的游戲機新品，預計都可支援4K2K顯示功能；另外美國視訊串流和電視劇內容供應商，也準備好支援4K2K顯示功能。

整體觀察，4K2K大電視利潤相對豐厚。產業(yè)人士指出，同樣尺寸面板的超高解析4K2K大電視，成本比全高解析度(FHD)大電視增加50%，但4K2K大電視市場售價，可較FHD大電視增加3倍到10倍。

另一方面，4K2K大電視所需驅動IC顆數，也較FHD大電視增加，這對面板驅動IC封測廠來說，是千載難逢的商機。

南茂董事長鄭世杰就指出，今年LCD驅動IC需求比往年強勁，超高解析4K2K大電視市場需求增溫是主要動能之一，兩大面板臺廠積極推動4K2K面板出貨。

LCD驅動IC封測廠頎邦也看好今年4K2K大電視滲透率，預估今年4K2K大電視滲透率可提高到近2成。

4K2K大電視正逐步拉抬LCD面板驅動IC封測臺廠的營運動能。鄭世杰指出，4K2K電視驅動IC使用量，可較一般高解析電視增加2到4倍。

頎邦指出，FHD大電視所需面板驅動IC顆數約11顆到14顆左右，4K2K大電視所需顆數可增加到30顆到40顆，大幅增加驅動IC封測量的產能需求。

產業(yè)人士觀察，目前兩大面板臺廠推出4K2K面板，使用驅動IC顆數都在30顆以上。

看好4K2K大電視帶動LCD面板驅動IC需求，后段封測臺廠南茂和頎邦，紛紛提高資本支出和產能規(guī)劃。

南茂表示，今年資本支出規(guī)模約新臺幣25億到28億元，主要以LCD驅動IC所需的測試產能為主，約占資本支出總額5成。

鄭世杰指出，未來1到2年南茂驅動IC產能將持續(xù)不足，沒有價格壓力，客戶不斷要求南茂提高產能。

頎邦表示，4K2K電視發(fā)酵，頎邦8寸金凸塊晶圓和大尺寸面板驅動IC所需卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝稼動率可大幅提升，將明顯挹注獲利和毛利率。

看好下半年4K2K大電視帶動大尺寸面板驅動IC所需卷帶式薄膜覆晶封裝卷帶材料需求，為穩(wěn)定相關貨源，頎邦擬透過發(fā)行新股并透過股份轉換方式，取得欣寶電子100%股權，提供客戶一站式解決方案。

產業(yè)人士表示，欣寶目前是臺灣供應COF封裝卷帶材料的最大廠商，相關供應商還包括長華電材，目前欣寶和長華占全球大尺寸面板驅動IC封裝卷帶材料出貨比重約2成。

產業(yè)人士指出，目前全球最大COF封裝卷帶材料供應商以韓系廠商為主，包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等，占全球COF封裝卷帶材料出貨比重7成。

鄭世杰表示，COF封裝卷帶材料供應，臺灣自制率相對較低，頎邦愿意穩(wěn)定COF封裝卷帶材料供應來源，對產業(yè)是正面發(fā)展，樂觀其成；南茂相關卷帶材料由客戶穩(wěn)定供應，未來2年不會有影響。

整體觀察，頎邦第3季電視產品驅動IC封測表現，可季增2成以上；南茂第2季開始業(yè)績逐季向上，毛利率可季增，今年驅動IC和金凸塊晶圓是主要成長動力。今年4K2K大電視成長，可望明顯拉抬驅動IC后段封測臺廠業(yè)績表現。