長(zhǎng)電科技:技術(shù)升級(jí) 移動(dòng)終端需求推動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)

近日分析師調(diào)研了長(zhǎng)電科技(6.21,-0.16,-2.51%)，與公司高管進(jìn)行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點(diǎn)如下：

2012年?duì)I收增長(zhǎng)，而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)虧損：2012年公司芯片封測(cè)銷售量288.81億顆，增長(zhǎng)4.99%，WLCSP13.84億顆，下滑15.4%，Bumping28.2萬(wàn)片次，增長(zhǎng)50.28%。實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收44.36億元，增長(zhǎng)17.9%，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)1041萬(wàn)元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司營(yíng)收增長(zhǎng)而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)虧損的主要原因：1）中低端產(chǎn)品搬遷宿遷、滁州導(dǎo)致產(chǎn)能減少，同時(shí)異地新員工培訓(xùn)、本地員工遣散及搬遷補(bǔ)償，致費(fèi)用增加；2）員工工資增加，折舊費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用增加，新產(chǎn)品研發(fā)投入較大。

今年封測(cè)業(yè)進(jìn)入全面性好轉(zhuǎn)：Gartner公布2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SAT）產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，去年封測(cè)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為245億美元，僅較2011年成長(zhǎng)2.1%。專業(yè)封測(cè)、IDM業(yè)者在2010-2011年間建設(shè)過(guò)多封裝測(cè)試產(chǎn)能，導(dǎo)致委外價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，是2012年封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)乏力的原因。今年全球移動(dòng)終端熱銷，尤其國(guó)內(nèi)低價(jià)市場(chǎng)火爆，相關(guān)芯片出貨量大幅增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勁動(dòng)力。對(duì)包括晶圓代工28nm制程、封測(cè)的FCCSP（芯片級(jí)覆晶封裝）、銅柱凸塊（Copperpillarbump）等先進(jìn)制程，均可能出現(xiàn)供不應(yīng)求。無(wú)論臺(tái)灣還是大陸，封測(cè)業(yè)整體進(jìn)入全面性好轉(zhuǎn)，擁有高端制程的大廠將最為受益。封測(cè)龍頭日月光1季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%。

長(zhǎng)電同比增長(zhǎng)28%，年后開工率回升至滿產(chǎn)，毛利率環(huán)比大幅回升。

長(zhǎng)電長(zhǎng)期增長(zhǎng)三大邏輯：1）公司自身封裝技術(shù)升級(jí)，加之國(guó)家大力扶持國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商啟用國(guó)內(nèi)封測(cè)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)單國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。2）隨著移動(dòng)終端在低價(jià)市場(chǎng)的爆發(fā)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)崛起。3）封測(cè)產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

長(zhǎng)電封裝制程向高端升級(jí)：公司原有封裝形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，產(chǎn)品以中低端分立器件為主。今年公司產(chǎn)品戰(zhàn)略重點(diǎn)發(fā)展集成電路高端產(chǎn)品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研發(fā)投入，增長(zhǎng)迅速。

國(guó)家大力鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商啟用本土封測(cè)供應(yīng)商：“十二五”時(shí)期，國(guó)家進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價(jià)值鏈。積極鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)采用本土封測(cè)供應(yīng)商，并給與補(bǔ)貼。長(zhǎng)電科技、通富微電(4.98,-0.09,-1.78%)等國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭經(jīng)過(guò)1-2年的導(dǎo)入，已經(jīng)在為國(guó)內(nèi)一線IC設(shè)計(jì)廠商提供專業(yè)封測(cè)服務(wù)。

移動(dòng)終端爆發(fā)，尤其低價(jià)市場(chǎng)興起，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)崛起：2011年全球前25大IC設(shè)計(jì)廠商中，海思半導(dǎo)體、展訊營(yíng)收分別為7.1億美元、6.7億美元，分列第16、17位。近幾年隨著移動(dòng)終端低價(jià)市場(chǎng)興起，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)上升勢(shì)頭迅猛。

技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、移動(dòng)終端需求增長(zhǎng)，公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯確立：基板事業(yè)部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻模塊）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產(chǎn)品，是公司今年及未來(lái)增長(zhǎng)主力。政策層面上國(guó)家大力扶持國(guó)內(nèi)封測(cè)，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)采用本土封測(cè)，公司自身技術(shù)也向高端制程升級(jí)，且較臺(tái)灣大廠有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，展訊、海思、聯(lián)芯、銳迪科、瑞芯微等國(guó)內(nèi)IC大廠已經(jīng)將訂單轉(zhuǎn)向長(zhǎng)電，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明確。本質(zhì)上公司是受益于中低端移動(dòng)終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級(jí)，伴隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商崛起而成長(zhǎng)。其基板事業(yè)部去年初營(yíng)收僅800萬(wàn)/月，當(dāng)前成長(zhǎng)為7000萬(wàn)/月，增長(zhǎng)迅猛。分析師預(yù)計(jì)此塊業(yè)務(wù)今年?duì)I收貢獻(xiàn)7-8億，明年12億左右。

另外，攝像頭模組業(yè)務(wù)前景可觀：2011年與東芝[微博]合資成立新晟電子（長(zhǎng)電70%，東芝30%），結(jié)合了長(zhǎng)電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學(xué)測(cè)試方面的優(yōu)勢(shì)。攝像頭模組市場(chǎng)前景廣闊，僅手機(jī)用攝像頭2013年預(yù)計(jì)達(dá)到14億顆，至2015年達(dá)到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個(gè)巨大的下游市場(chǎng)。公司當(dāng)前產(chǎn)能80-100萬(wàn)/月，不斷擴(kuò)產(chǎn)中。預(yù)計(jì)今年?duì)I收1-2億，明年5億左右。

低端產(chǎn)品遷移內(nèi)地，有利于降低成本：公司從去年開始將低端產(chǎn)品遷移至人力成本更低的宿遷、滁州，今年上半年仍有部分搬遷工作，下半年開始投入正常生產(chǎn)。未來(lái)低端產(chǎn)品維持穩(wěn)定，并有望以低折舊和低勞動(dòng)力成本保持毛利率穩(wěn)定。

核心假設(shè)：1）中低端產(chǎn)品維持現(xiàn)有產(chǎn)能，隨著搬遷內(nèi)地，毛利率維持穩(wěn)定。

2）高端產(chǎn)品今年?duì)I收7-8億，明年12億，規(guī)模效應(yīng)致毛利率有所提升。3）鏡頭模組今年1-2億，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，明年5億左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）費(fèi)用率維持穩(wěn)定。

盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)：封測(cè)業(yè)景氣向上拐點(diǎn)確立，而公司的成長(zhǎng)邏輯不僅僅是周期復(fù)蘇。受益于中低端移動(dòng)終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級(jí)，伴隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商崛起而成長(zhǎng)，分析師認(rèn)為公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯確立。且今年將體現(xiàn)出較大的業(yè)績(jī)彈性，由于搬廠、高端產(chǎn)能逐步釋放以及季節(jié)性因素，分析師預(yù)計(jì)主要集中在下半年爆發(fā)。給予公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預(yù)測(cè)，“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，人民幣升值壓力。