頎邦首季EPS 稱霸封測(cè)廠

封測(cè)廠首季財(cái)報(bào)全出爐，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）以每股凈利（EPS）1.22元首度登上每股獲利王寶座，存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成（6239）、晶圓測(cè)試廠臺(tái)星科（3265）首季EPS0.82元并列第二。

由于智能型手機(jī)芯片訂單續(xù)強(qiáng)，加上新一代筆記本平臺(tái)及平板拉貨潮將于6月展開(kāi)，封測(cè)廠接單能見(jiàn)度直透9月，第2季營(yíng)收平均季增率上看15％，第3季還可再成長(zhǎng)10％。

封測(cè)廠第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)普遍不佳，一線大廠日月光獲利不如預(yù)期，矽品還意外出現(xiàn)虧損，但利基型封測(cè)廠因搭上智能型手機(jī)強(qiáng)勁成長(zhǎng)浪潮，首季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。以LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦來(lái)看，第1季因?yàn)槭芑萦诖箨憦?qiáng)勁智能型手機(jī)拉貨，帶動(dòng)中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC強(qiáng)勁需求，因此首季EPS 1.22元，首度成為封測(cè)廠單季每股獲利王。

受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格大漲，加上認(rèn)列轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠超豐的獲利，力成首季獲利雖低于去年同期，但營(yíng)運(yùn)成績(jī)已優(yōu)于原先預(yù)期。晶圓測(cè)試廠臺(tái)星科則受惠于接獲臺(tái)積電28納米委外代工訂單，雖然首季淡季導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收較去年第4季衰退，但毛利率仍守穩(wěn)50％以上。整體來(lái)看，力成及臺(tái)星科均以首季EPS0.82元并列第二。

第2季封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，智能型手機(jī)芯片接單逐月上升外，英特爾6月初將推出新一代Haswell處理器，已帶動(dòng)PC供應(yīng)鏈拉貨力道，PC相關(guān)芯片接單已出現(xiàn)觸底翻揚(yáng)現(xiàn)象，而新一代平板計(jì)算機(jī)即將在第3季大量推出，也帶動(dòng)平板內(nèi)建芯片的需求在6月后增溫。

業(yè)者表示，由于第1季基期較低，第2季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不弱，在上游臺(tái)積電及聯(lián)電的投片量續(xù)增下，封測(cè)廠第2季營(yíng)收可望較首季成長(zhǎng)約15％，行動(dòng)裝置芯片接單比重高的業(yè)者，例如矽品、京元電、臺(tái)星科、矽格等表現(xiàn)將更好。

受惠于臺(tái)積電第2季產(chǎn)能利用率全面滿載，以及聯(lián)電利用率大舉拉升到90％以上，封測(cè)廠對(duì)第3季看法同樣樂(lè)觀。業(yè)者表示，晶圓代工廠的晶圓產(chǎn)出需6～8周的前置期，且第2季投片量大增，封測(cè)廠第3季接單當(dāng)然會(huì)優(yōu)于第2季，雖然第2季基期墊高，但因接單能見(jiàn)度已直透9月，普遍來(lái)看仍然10％左右的成長(zhǎng)空間。