矽品：1月2月辛苦 3月回升

IC封測(cè)大廠矽品預(yù)估1月和2月業(yè)績(jī)會(huì)很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會(huì)是谷底，下半年封測(cè)出貨量可逐步回升。

矽品今天下午舉辦法人說明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，去年第4季認(rèn)列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例，按照法令規(guī)定無法對(duì)第 1季業(yè)績(jī)做出數(shù)字預(yù)估。整體來看，矽品1月和2月會(huì)很辛苦，3月有機(jī)會(huì)回溫，今年下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)可逐步回升。

展望今年毛利率表現(xiàn)，林文伯表示，去年透過銅打線轉(zhuǎn)換提升毛利率表現(xiàn)的作業(yè)，已告一段落，今年主要目標(biāo)是提升營(yíng)收，把產(chǎn)線效率提升，進(jìn)而提升毛利率，希望今年毛利率可超過20%，達(dá)到市場(chǎng)目標(biāo)。

林文伯表示，今年IC設(shè)計(jì)封測(cè)出貨量看個(gè)別客戶表現(xiàn)，一代拳王輪替速度會(huì)比較快，每個(gè)IC設(shè)計(jì)公司都有機(jī)會(huì)輪替成為一代拳王。

展望今年整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，林文伯預(yù)估，今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)可有高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)成長(zhǎng)幅度。

展望第1季稼動(dòng)率，林文伯預(yù)估第1季打線封裝產(chǎn)能利用率80%到85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動(dòng)率在68%到72%，邏輯IC測(cè)試稼動(dòng)率68%到72%。

從產(chǎn)品應(yīng)用來看，林文伯表示，今年第 1季通訊應(yīng)用和電腦應(yīng)用封測(cè)出貨量會(huì)微幅下降，消費(fèi)電子和記憶體應(yīng)用封測(cè)出貨量會(huì)明顯下滑；矽品會(huì)漸漸淡出記憶體封測(cè)。