協(xié)同創(chuàng)新 發(fā)揮封測(cè)業(yè)優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)在業(yè)界對(duì)封測(cè)業(yè)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售之上，在這些方面國(guó)內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進(jìn)展。從封測(cè)產(chǎn)業(yè)的銷售來看，前三大內(nèi)資封測(cè)企業(yè)2007年銷售總額為40多億元，2010年銷售額達(dá)65億元，成長(zhǎng)率達(dá)62.5%；高端產(chǎn)品所占份額，2007年前三大內(nèi)資封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝總體占比不到5%，2010年達(dá)到10%以上，預(yù)計(jì)2011年總體占比快速上升至20%以上。

從封測(cè)技術(shù)的角度來看，在外型的I/O腳數(shù)方面，國(guó)內(nèi)從金屬引線框的大約在100腳以下，跨越到玻璃纖維基板的100～500個(gè)腳數(shù)；在封裝內(nèi)部的單芯片裝置上，已跨越到多芯片的平鋪、堆棧以及倒裝水平；在整體技術(shù)水平提升的同時(shí)，部分具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)開始媲美國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，比如長(zhǎng)電科技的MIS核心技術(shù)以及銅柱凸塊核心技術(shù)等。

不過，總體來看，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體上對(duì)外的依賴程度較高。雖然在低端封測(cè)技術(shù)、裝備、材料等方面國(guó)內(nèi)已經(jīng)具備一定的基礎(chǔ)，但是在高端測(cè)試技術(shù)、關(guān)鍵封測(cè)裝備及材料等方面，對(duì)外的依賴依然很強(qiáng)。例如封測(cè)制造中必需的高密度倒裝設(shè)備、晶圓植球機(jī)、高速引線鍵合機(jī)、底填料、高端粘片膠、高端測(cè)試設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備與材料還均未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化；封裝企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端，高端技術(shù)研發(fā)能力弱，尚未建立起具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)體系，普遍處于客戶的第二備選供應(yīng)商地位。這一問題涉及企業(yè)的研發(fā)、服務(wù)、營(yíng)銷、管理等各方面的綜合能力，是急需解決的關(guān)鍵問題。

因此需要政府通過集成電路封測(cè)聯(lián)盟的總體協(xié)調(diào)，以及國(guó)家科技重大專項(xiàng)“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備及材料應(yīng)用工程”項(xiàng)目的推動(dòng)，在實(shí)現(xiàn)多種關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備及封測(cè)材料國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，在集成電路封測(cè)裝備、材料企業(yè)與封測(cè)工藝企業(yè)之間建立起有效的溝通機(jī)制，通過充分利用封測(cè)企業(yè)多年來進(jìn)口設(shè)備使用的經(jīng)驗(yàn)，將有力地推動(dòng)裝備及材料業(yè)的快速成長(zhǎng)，從而提升集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。按照“企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化——產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)開發(fā)——相關(guān)基礎(chǔ)研究”的思路進(jìn)行產(chǎn)業(yè)提升，明確封測(cè)企業(yè)、新型技術(shù)研發(fā)共同體、高校和研究所需要承擔(dān)的任務(wù)。尤其在研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新的組織體系方面，可考慮鼓勵(lì)龍頭企業(yè)、高校及研究所共同注資成立前沿共性技術(shù)研發(fā)共同體，利益相互滲透，協(xié)同創(chuàng)新，形成有機(jī)的整體，以做到發(fā)揮企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，高校、研究所的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，承擔(dān)“產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)開發(fā)”，來提升整個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力。（本文作者來自長(zhǎng)電科技）