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[導(dǎo)讀]SEMI中國封測委員會(huì)成立大會(huì)2012年9月21日在SEMI中國辦公室舉行,SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士先后致辭歡迎各位代表,感謝大家對封測委員會(huì)的正式成立所給予的大力支持,并向所有委員單位

SEMI中國封測委員會(huì)成立大會(huì)2012年9月21日在SEMI中國辦公室舉行,SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士先后致辭歡迎各位代表,感謝大家對封測委員會(huì)的正式成立所給予的大力支持,并向所有委員單位頒發(fā)了SEMI中國封測委員會(huì)成員證書,而委員會(huì)的委員們針對委員會(huì)成立的宗旨、發(fā)展目標(biāo)、活動(dòng)形式及內(nèi)容、時(shí)間和活動(dòng)地點(diǎn)進(jìn)行了充分的討論。

當(dāng)前半導(dǎo)體封測市場的份額大約為480億美元左右,到2011年OSAT企業(yè)已經(jīng)超過IDM的市場份額;就半導(dǎo)體封裝材料市場分布來看,歐洲、日本、中國大陸和中國臺(tái)灣是封測業(yè)主戰(zhàn)場;其中,中國的封測材料市場份額在2003年到2011年間在不斷增加,而中國的封測企業(yè)則主要集中在長三角、珠三角和渤海灣經(jīng)濟(jì)區(qū)一帶。

SEMI中國半導(dǎo)體項(xiàng)目高級經(jīng)理吳凱向委員們分享了SEMI對半導(dǎo)體封測市場調(diào)研分析結(jié)果,目前在半導(dǎo)體制造過程中,封裝測試已經(jīng)不是在最后一個(gè)環(huán)節(jié)才考慮的一個(gè)因素了;有很多的產(chǎn)品,需要在進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮到封裝材料、封裝類型,這樣才能使生產(chǎn)出來的芯片的最終性能滿足客戶的要求。

委員會(huì)成員由來自江蘇長電、南通富士通、安靠、英特爾、漢高樂泰、安集微電子、IBM、AMD、日月光、創(chuàng)意電子、華虹NEC、迪思科、聯(lián)發(fā)科、明導(dǎo)、新陽半導(dǎo)體材料、華為技術(shù)、東電電子等半導(dǎo)體封裝測試、設(shè)備材料、晶圓代工、IC設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)服務(wù)和EDA公司組成,江蘇長電董事長王新潮和南通富士通總經(jīng)理石磊擔(dān)任委員會(huì)聯(lián)合主席。經(jīng)熱烈討論并抱著辦實(shí)事的態(tài)度,委員們將封測委員會(huì)的工作目標(biāo)定為:明確封裝和測試市場需求和發(fā)展趨勢;倡導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)路線的探索與制定;促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的交流與合作。

經(jīng)討論委員會(huì)成員一致認(rèn)為:目前首先要依據(jù)SEMI現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)體系及封裝測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合SEMI全球關(guān)于封裝標(biāo)準(zhǔn)的活動(dòng)、工作組,同時(shí)了解國內(nèi)封測聯(lián)盟的最新進(jìn)展,對相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)制定出一個(gè)量化指標(biāo);建立產(chǎn)業(yè)鏈信息平臺(tái),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈(系統(tǒng)、設(shè)計(jì)、工具、制造)可以通過封測業(yè)串起來,以促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在中國的發(fā)展;利用SEMI平臺(tái)(雜志、網(wǎng)站、研討會(huì)等)委員會(huì)成員可以在第一時(shí)間分享最新的技術(shù)進(jìn)展和發(fā)展規(guī)劃。據(jù)了解,以搭建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈進(jìn)行內(nèi)容定位的“IC設(shè)計(jì)與制造網(wǎng)(ic.semi.org.cn)”已經(jīng)上線。

委員會(huì)還商定,將逐步展開若干專業(yè)工作組活動(dòng),由委員會(huì)單位派遣相關(guān)資深專家參與,每季度進(jìn)行子話題具體的討論和工作落實(shí)。據(jù)悉,委員會(huì)第一次工作會(huì)議將于今年11月份在江蘇長電舉行,主要議題將涉及:SEMI標(biāo)準(zhǔn)制訂系統(tǒng)介紹,中國封測聯(lián)盟介紹中國封裝技術(shù)線路圖進(jìn)展,長電最新封裝技術(shù)介紹及工廠參觀等。而中國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告,新陽的3DIC和TSV工藝信息分享等精彩話題,還會(huì)在后續(xù)的工作會(huì)議上安排。

SEMI全球總裁Denny(右)及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士(左)向委員會(huì)聯(lián)合主席之一江蘇長電董事長王新潮(中)頒發(fā)證書



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