加快Fab-lite腳步富士通半導(dǎo)體出脫封測廠

時間：2012-09-04 17:54:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體富士通 LITE FAB

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[導(dǎo)讀]日本半導(dǎo)體整合元件制造商(IDM)正積極轉(zhuǎn)型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調(diào)整制造策略后，富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)也宣布，將其全資子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宮城廠

日本半導(dǎo)體整合元件制造商(IDM)正積極轉(zhuǎn)型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調(diào)整制造策略后，富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)也宣布，將其全資子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宮城廠、會津廠所有權(quán)，以及九州廠設(shè)備，轉(zhuǎn)讓予半導(dǎo)體代工廠J-Devices，加速落實(shí)公司體質(zhì)重整計(jì)畫。

富士通半導(dǎo)體總裁Haruki Okada認(rèn)為，瞄準(zhǔn)具高成長性的應(yīng)用領(lǐng)域，專注相關(guān)晶片研發(fā)，將是富士通半導(dǎo)體未來的發(fā)展主軸。

富士通半導(dǎo)體總裁Haruki Okada指出，該公司早在2009年就祭出業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整計(jì)畫，專注于行動裝置、汽車電子、影像及高性能工業(yè)級設(shè)備領(lǐng)域，傾力開發(fā)先進(jìn)微控制器(MCU)、矽智財(IP)、系統(tǒng)驗(yàn)證和軟體解決方案，借以強(qiáng)化公司核心價值及市場競爭力。

延續(xù)此一經(jīng)營方針，富士通半導(dǎo)體日前進(jìn)一步與J-Devices簽訂協(xié)議，將在2012年底前陸續(xù)釋出旗下兩間主攻大型積體電路(LSI)封測業(yè)務(wù)的廠房，從而縮減機(jī)臺維護(hù)與研發(fā)人力等營運(yùn)開支，優(yōu)化企業(yè)資源利用效率。

富士通半導(dǎo)體指出，除賣斷兩間工廠外，F(xiàn)IM位于九州的LSI封測廠設(shè)備轉(zhuǎn)移給J-Devices后，也將隨之熄燈，正式宣告富士通半導(dǎo)體淡出晶片封測業(yè)者，并持續(xù)朝輕晶圓廠(Fab-lite)營運(yùn)方向邁進(jìn)。

J-Devices目前系日本首屈一指的半導(dǎo)體制造暨封測服務(wù)供應(yīng)商，為進(jìn)一步擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖，補(bǔ)強(qiáng)市場競爭籌碼，遂積極與富士通半導(dǎo)體接洽，接納其先進(jìn)封測設(shè)備與上千名工程人員，以發(fā)展成本優(yōu)化的半導(dǎo)體代工服務(wù)。富士通半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，未來，雙方將成為戰(zhàn)略合作伙伴，由J-Devices做為富士通半導(dǎo)體晶片封測服務(wù)供應(yīng)主力。