封測8月營運通訊強記憶體弱

(記者鐘榮峰臺北19日電)大部分封測臺廠預(yù)估8月營運可較7月持穩(wěn)，其中通訊IC封測量持續(xù)走強，記憶體封測相對偏弱，光學(xué)測試和材料出貨穩(wěn)定， IDM廠委外封測量可逐步釋出。
封測大廠日月光表示8月IC封裝測試及材料出貨表現(xiàn)相對穩(wěn)定；矽品指出通訊和消費電子應(yīng)用營收可持續(xù)往上走，8月表現(xiàn)相對持穩(wěn)。
記憶體封測大廠力成表示，記憶體產(chǎn)品庫存壓力大，客戶已經(jīng)在做庫存調(diào)整；若動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)客戶減產(chǎn)，對7月封測量不會明顯影響，到8月影響相對較大。
IC晶圓和成品測試廠京元電第3季每月營運均可突破損益平衡點，主要通訊IC客戶晶圓測試量持續(xù)釋出；預(yù)計到9月通訊IC晶圓測試量可持續(xù)穩(wěn)定放量；另外日系和美系光學(xué)影像感測元件測試量也可按照原先預(yù)期計畫，逐月持穩(wěn)放量。
IC晶圓測試廠欣銓目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測試量持穩(wěn)；邏輯IC測試產(chǎn)能接近滿載；記憶體測試量較第2季相差不多；LCD驅(qū)動IC測試量相對趨緩。整體訂單能見度可到2個月之后，法人預(yù)估欣銓8月營收表現(xiàn)可站上新臺幣4.5億元以上。
IC晶圓測試和成品測試廠矽格表示8月各產(chǎn)品線測試量持穩(wěn)，投資麥瑟半導(dǎo)體預(yù)計9月底完成；目前矽格月產(chǎn)能接近滿載，月出貨量在5000萬顆到6000萬顆左右，麥瑟半導(dǎo)體每月出貨量在4000萬顆左右，預(yù)估麥瑟加入矽格后，矽格月產(chǎn)能有機會成長1倍。
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦持續(xù)觀察各尺寸LCD面板驅(qū)動IC拉貨狀況以及終端應(yīng)用產(chǎn)品需求表現(xiàn)。
IC封裝材料通路商長華電材表示8月狀況還要觀察，對觸控面板光學(xué)材料出貨表現(xiàn)相對樂觀，法人預(yù)估長華8月營收可在14億元上下。
導(dǎo)線架供應(yīng)商順德表示，整合元件制造廠(IDM)客戶拉貨力道從6月和7月開始相對穩(wěn)健，第3季不會有庫存過高疑慮，預(yù)估8月營運表現(xiàn)有機會比7月好。
IC測試和LED挑檢廠久元目前8月訂單穩(wěn)定，7月是久元第3季IC測試營收最高點，8月IC測試表現(xiàn)應(yīng)該不會比7月高，8月和9月發(fā)光二極體(LED)切割挑檢表現(xiàn)可較7月相近。
探針卡和LED檢測設(shè)備商旺矽表示7月會是第3季低檔，8月和9月可明顯回升。
混合訊號和記憶體測試廠泰林科技8月DRAM測試量可較7月持平，混合訊號和邏輯IC測試、電視晶片IC設(shè)計測試量可持穩(wěn)。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)表示，市場對下半年景氣看法趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓第3季半導(dǎo)體市場旺季不旺；不過日圓升溫加速日本整合元件制造廠IDM釋單，加上金價回檔，封測業(yè)景氣能見度還是能延續(xù)至第3季。