時(shí)間：2012-08-14 07:46:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 IC封裝 臺(tái)積電 INA

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[導(dǎo)讀]志圣投入3D IC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)研發(fā)，3年有成，目前已出貨供應(yīng)臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠；志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來(lái)是重要?jiǎng)幽苤弧? 志圣(2467)旗下自行開(kāi)發(fā)、應(yīng)用于3D IC封裝的真空晶圓壓膜

志圣投入3D IC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)研發(fā)，3年有成，目前已出貨供應(yīng)臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠；志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來(lái)是重要?jiǎng)幽苤弧?br>
志圣(2467)旗下自行開(kāi)發(fā)、應(yīng)用于3D IC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)（WVL, Wafer Vacuum Laminator），今年奪下行政院國(guó)家科學(xué)委員會(huì)頒發(fā)本年度「高科技設(shè)備前瞻技術(shù)發(fā)展計(jì)劃」績(jī)優(yōu)廠商前瞻創(chuàng)新獎(jiǎng)，目前也正式出貨到臺(tái)積電。

志圣表示，4月份已陸續(xù)出貨，WVL相關(guān)設(shè)備未來(lái)是公司營(yíng)運(yùn)的重要?jiǎng)幽苤弧?br>
志圣半導(dǎo)體事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钫奖硎?，?D IC封裝真空晶圓壓膜機(jī)」最核心的技術(shù)來(lái)自印刷電路板(pcB)，志圣3年前投入研發(fā)，半年前看到成果，未來(lái)還會(huì)持續(xù)研發(fā)；且這項(xiàng)「3D IC封裝真空晶圓壓膜機(jī)」可以應(yīng)用在半導(dǎo)體不同類別，因此未來(lái)扮演重要?jiǎng)幽堋?br>
志圣表示，目前已接獲國(guó)內(nèi)晶圓代工及封裝大廠的訂單，會(huì)接到臺(tái)積電訂單，當(dāng)然在規(guī)格上優(yōu)于其他所有廠商。目前這個(gè)領(lǐng)域約有5家廠商，5家已經(jīng)是很競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)。

志圣表示，今年志圣的半導(dǎo)體事業(yè)部較去年相比會(huì)有大幅度的成長(zhǎng)，但是占志圣整體比重仍小，不到10%，公司目前還是以PCB設(shè)備為主；不過(guò)，拓展多元產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域讓志圣因應(yīng)景氣波動(dòng)時(shí)可以更彈性，半導(dǎo)體事業(yè)將是未來(lái)重要?jiǎng)幽苤弧?br>
詳全文志圣半導(dǎo)體設(shè)備 發(fā)展?jié)摿Υ?財(cái)經(jīng)新聞-新浪新聞中心 http://news.sina.com.tw/article/20120813/7596755.html