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[導(dǎo)讀]Apple次世代iPhone與iPad Mini供應(yīng)鏈傳已開(kāi)始投片備料,LCD驅(qū)動(dòng)IC由日商瑞薩(Renesas Eletronics)與聯(lián)詠 (3034)分別取得訂單,封測(cè)廠頎邦 (6147)雨露均沾,5月起12吋金凸塊產(chǎn)能利用率開(kāi)始推升,法人指出頎邦 Q2 營(yíng)收

Apple次世代iPhone與iPad Mini供應(yīng)鏈傳已開(kāi)始投片備料,LCD驅(qū)動(dòng)IC由日商瑞薩(Renesas Eletronics)與聯(lián)詠 (3034)分別取得訂單,封測(cè)廠頎邦 (6147)雨露均沾,5月起12吋金凸塊產(chǎn)能利用率開(kāi)始推升,法人指出頎邦 Q2 營(yíng)收展望轉(zhuǎn)佳,從原預(yù)期的持平上季提高到季增約1成,來(lái)自Apple的訂單備料需求,并將延續(xù)到至少9月,讓頎邦 Q3營(yíng)運(yùn)能見(jiàn)度同步大增。
據(jù)了解,Apple次世代iPhone 驅(qū)動(dòng)IC訂單由Renesas供應(yīng),低價(jià)版本的平板電腦 iPad Mini面板驅(qū)動(dòng)IC則由聯(lián)詠供應(yīng),頎邦作為Renesas和聯(lián)詠的主力封裝伙伴,Q2起相關(guān)訂單需求隨著供應(yīng)鏈開(kāi)始動(dòng)起來(lái),展望同步轉(zhuǎn)佳。
頎邦目前12吋金凸塊月產(chǎn)能約2萬(wàn)片,隨著Apple供應(yīng)鏈開(kāi)始展開(kāi)iPad Mini、以及次世代iPhone的備料工作,法人直指,頎邦來(lái)自LCD驅(qū)動(dòng)IC廠Renesas與聯(lián)詠的訂單從4月起逐步增溫,12吋金凸塊產(chǎn)能在6月就將達(dá)滿載水位,Q2單月?tīng)I(yíng)收估逐月走高,動(dòng)能并將至少延續(xù)到Q3底,催化頎邦營(yíng)運(yùn)能量。
另一方面,市場(chǎng)一般認(rèn)為Apple將在6月11日的全球開(kāi)發(fā)商大會(huì)(Worldwide Developers Conference)上發(fā)表新版MacBook Pro,搭載的螢?zāi)唤馕龆妊永m(xù)iPhone、iPad的精細(xì)化趨勢(shì),將獲得大幅度提升。業(yè)界人士直指,若以1800x2800高解析度面板來(lái)看,其中所用的驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)需求約達(dá)10至12顆,較原本的MBP采用7顆增加,頎邦作為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封裝廠,其中也自有受惠空間可期。
頎邦 Q2營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)小尺寸產(chǎn)品量增、大尺寸驅(qū)動(dòng)IC封裝量則下滑的格局,原本市場(chǎng)預(yù)估頎邦 Q2合并營(yíng)收將較Q1的33.36億元持平或僅小幅度成長(zhǎng),惟隨著Renesas和聯(lián)詠等LCD驅(qū)動(dòng)IC大廠投單轉(zhuǎn)趨積極,法人也陸續(xù)上修頎邦 Q2 營(yíng)收預(yù)期,估可較Q1成長(zhǎng)約1成。


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