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[導(dǎo)讀]矽格為國(guó)內(nèi)專業(yè)利基型半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠,公司營(yíng)運(yùn)以IC測(cè)試為主,約占營(yíng)收比重90%(其中CP約占30~40%,F(xiàn)T約占60~70%)以及封裝約10%。公司主要客戶為聯(lián)發(fā)科、矽成、晨星、anadigics以及SMSC等。由于聯(lián)發(fā)科占營(yíng)收比重高


矽格為國(guó)內(nèi)專業(yè)利基型半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠,公司營(yíng)運(yùn)以IC測(cè)試為主,約占營(yíng)收比重90%(其中CP約占30~40%,F(xiàn)T約占60~70%)以及封裝約10%。公司主要客戶為聯(lián)發(fā)科、矽成、晨星、anadigics以及SMSC等。由于聯(lián)發(fā)科占營(yíng)收比重高達(dá)(合并雷凌后約占營(yíng)運(yùn)比重約40%),因此矽格近年積極爭(zhēng)取國(guó)外IDM廠訂單,以分散單一客戶比重過高影響公司營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定度,從區(qū)域別來看,國(guó)內(nèi)客戶仍占營(yíng)收比重約70%,國(guó)內(nèi)客戶則已提升至約30%。


矽格今年首季在電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季以及新客戶并未擴(kuò)大下單的影響下,季營(yíng)收衰退9%為9.7億元,毛利率亦因產(chǎn)能利用率下降至約70%的沖擊,下滑2.8個(gè)百分點(diǎn)至28.2%,稅前獲利下滑11.7%至1.94億元,單季稅后EPS為0.46元。

矽格四月營(yíng)收在客戶補(bǔ)庫存需求下月增8.6%至3.6億元,目前訂單能見度約為3個(gè)月,其中以Wireless broadband成長(zhǎng)較為強(qiáng)勁,PWM則因首季有來自受泰國(guó)水災(zāi)急單的挹注,第二季客戶訂單回流泰國(guó)的影響下需求較弱,其余產(chǎn)品線與首季持平,第二季營(yíng)收可望逐月走高,預(yù)估在Wireless broadband產(chǎn)品線的帶動(dòng)下,產(chǎn)能利用率將上升至75%,季營(yíng)收成長(zhǎng)18.4%至11.48億元,毛利率提高2.4個(gè)百分點(diǎn)至30.6%,稅前獲利成長(zhǎng)25.9%達(dá)2.45億元,單季稅后EPS為0.59元。

矽格2012年仍以布局歐美日IDM客戶(無線通訊相關(guān))以及中國(guó)市場(chǎng)為主,歐美IDM客戶已逐漸在第二季開始下單,今年貢獻(xiàn)程度將可望提升,日本客戶方面則因?yàn)檎J(rèn)證期較長(zhǎng),預(yù)期明顯的貢獻(xiàn)將落于今年底。另外在自制機(jī)臺(tái)部分(RF測(cè)試設(shè)備),目前自制測(cè)試機(jī)臺(tái)占矽格總測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)約5%(營(yíng)收貢獻(xiàn)在5%以下),目前數(shù)量約20~30 臺(tái)(總機(jī)臺(tái)約550臺(tái)),主要測(cè)試產(chǎn)品為已成熟的PA module,公司目標(biāo)年底占比要提升至10%以上。在中國(guó)無錫廠方面,目前機(jī)臺(tái)數(shù)約50臺(tái),主要客戶為RDA,今年首季虧損已縮減至約1500萬元,預(yù)期在客戶訂單需求仍持續(xù)成長(zhǎng)下,預(yù)估第二季將持續(xù)縮減。2012年矽格雖可望接獲國(guó)外IDM廠的新訂單,國(guó)外客戶營(yíng)收比重可望由去年的26~28%提升至30%以上,但在占近70%國(guó)內(nèi)客戶成長(zhǎng)趨緩,預(yù)估年?duì)I收僅成長(zhǎng)3.07%至44.72億元,毛利率為30.2%,稅前獲利成長(zhǎng)7.4%至9.54億元,稅后EPS為2.29元。




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