封測(cè)/驅(qū)動(dòng)IC拉貨旺 利機(jī)Q2營(yíng)收估季增15-25%

半導(dǎo)體材料商利機(jī)(3444) 第一季營(yíng)收和獲利受傳統(tǒng)淡季以及記憶體產(chǎn)品線表現(xiàn)不佳影響，均較去年第四季衰退。展望第二季，受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)景氣看法樂(lè)觀，推升封測(cè)產(chǎn)品拉貨狀況，以及卷軸驅(qū)動(dòng)IC出貨量增挹注，公司表示，第二季營(yíng)收可望有不錯(cuò)成長(zhǎng)。法人預(yù)估，利機(jī)第二季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增15-25%。
利機(jī)第一季營(yíng)收逢傳統(tǒng)淡季，加上記憶體跌價(jià)嚴(yán)重，因而季減32.73%為2.48億元、年減39.74%，毛利率、營(yíng)益率也跟著下滑來(lái)到12.7%、4.05%。除此之外，亦由于美元和日?qǐng)A匯率大幅波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失增加，稅后凈利季減56.05%為853.5萬(wàn)元，單季EPS為0.23元。

利機(jī)表示，第一季營(yíng)收和去年同期相比衰退幅度大，一方面是由于去年震災(zāi)后的備貨效應(yīng)發(fā)酵，一方面則是記憶體去年第一季表現(xiàn)好，因此單季營(yíng)收基期較高，導(dǎo)致去年上、下半年?duì)I收比重呈現(xiàn)「上重下輕」格局；不過(guò)今年可望回到正常營(yíng)運(yùn)軌跡，而第一季就是全年谷底，第二季起營(yíng)收將逐季走揚(yáng)。
展望第二季，利機(jī)指出，成長(zhǎng)動(dòng)能主要在封測(cè)類產(chǎn)品（尤其是焊針），以及供貨給中小尺寸面板COG制程的驅(qū)動(dòng)IC類產(chǎn)品，估計(jì)驅(qū)動(dòng)IC類產(chǎn)品營(yíng)收今年可望有2-3成的成長(zhǎng)。
利機(jī)的產(chǎn)品組合以記憶體相關(guān)產(chǎn)品占40-50%為大宗，其次依序?yàn)榉鉁y(cè)材料的15-20%，承載盤、卷軸驅(qū)動(dòng)IC的10-15%，以及其他的15%。而關(guān)于記憶體ASP近期跌價(jià)劇烈，第一季表現(xiàn)疲軟，利機(jī)表示，第二季已經(jīng)透過(guò)增加更多記憶體產(chǎn)品規(guī)格、以及新增客戶來(lái)彌補(bǔ)缺口，不過(guò)估計(jì)今年封測(cè)類產(chǎn)品表現(xiàn)會(huì)最好，營(yíng)收占比也會(huì)較去年小幅提升。