封測/驅動IC拉貨旺利機Q2營收估季增15-25%

時間：2012-05-04 18:38:00

關鍵字：半導體產(chǎn)業(yè) 半導體材料驅動IC EPS

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[導讀]半導體材料商利機 (3444)第一季營收和獲利受傳統(tǒng)淡季以及記憶體產(chǎn)品線表現(xiàn)不佳影響，均較去年第四季衰退。展望第二季，受惠于半導體產(chǎn)業(yè)對景氣看法樂觀，推升封測產(chǎn)品拉貨狀況，以及卷軸驅動IC出貨量增挹注，公司表示

半導體材料商利機 (3444)第一季營收和獲利受傳統(tǒng)淡季以及記憶體產(chǎn)品線表現(xiàn)不佳影響，均較去年第四季衰退。展望第二季，受惠于半導體產(chǎn)業(yè)對景氣看法樂觀，推升封測產(chǎn)品拉貨狀況，以及卷軸驅動IC出貨量增挹注，公司表示，第二季營收可望有不錯成長。法人預估，利機第二季營收有機會季增15-25%。
利機第一季營收逢傳統(tǒng)淡季，加上記憶體跌價嚴重，因而季減32.73%為2.48億元、年減39.74%，毛利率、營益率也跟著下滑來到12.7%、4.05%。除此之外，亦由于美元和日圓匯率大幅波動導致匯兌損失增加，稅后凈利季減56.05%為853.5萬元，單季EPS為0.23元。
利機表示，第一季營收和去年同期相比衰退幅度大，一方面是由于去年震災后的備貨效應發(fā)酵，一方面則是記憶體去年第一季表現(xiàn)好，因此單季營收基期較高，導致去年上、下半年營收比重呈現(xiàn)「上重下輕」格局；不過今年可望回到正常營運軌跡，而第一季就是全年谷底，第二季起營收將逐季走揚。
展望第二季，利機指出，成長動能主要在封測類產(chǎn)品（尤其是焊針），以及供貨給中小尺寸面板COG制程的驅動IC類產(chǎn)品，估計驅動IC類產(chǎn)品營收今年可望有2 -3成的成長。
利機的產(chǎn)品組合以記憶體相關產(chǎn)品占40-50%為大宗，其次依序為封測材料的15-20%，承載盤、卷軸驅動IC的10-15%，以及其他的15%。而關于記憶體 ASP近期跌價劇烈，第一季表現(xiàn)疲軟，利機表示，第二季已經(jīng)透過增加更多記憶體產(chǎn)品規(guī)格、以及新增客戶來彌補缺口，不過估計今年封測類產(chǎn)品表現(xiàn)會最好，營收占比也會較去年小幅提升。