EoPlex 拓展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（簡稱「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，該公司將于2012年第二季度在馬來西亞開辦一家新工廠，用于從事其備受贊譽(yù)的 xLC(TM) 半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。EoPlex xLC(TM) 產(chǎn)品可滿足數(shù)十億美元的引線框架市場需求，引線框架則被用于數(shù)以億計的半導(dǎo)體晶片封裝中。新的 xLC(TM) 產(chǎn)品成本更低、引腳數(shù)更高、封裝體積更小，并且在多列、復(fù)雜的路由設(shè)計和 System-in-Packages 方面更具靈活性，同時降低了寄生電容和電感。使用 xLC(TM) 進(jìn)行封裝的半導(dǎo)體晶片用于手機(jī)、MP3 播放機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記型電腦、平板電腦、電子閱讀器、資料記錄器、GPS 裝置及眾多其他類型的移動產(chǎn)品等應(yīng)用。

（圖示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120424/SF92838LOGO ）

這家位于檳城的馬來西亞工廠將由 ASTI 旗下半導(dǎo)體制造服務(wù)集團(tuán) (Semiconductor Manufacturing Services Group) 負(fù)責(zé)為 EoPlex 進(jìn)行經(jīng)營。該集團(tuán)經(jīng)營5個國家的8家工廠，并為全球的原始設(shè)備制造商、合同制造商和元器件供應(yīng)商提供編帶封裝與積體電路程式設(shè)計服務(wù)。

EoPlex 總裁 Arthur L. Chait 表示：「ASTI 的制造服務(wù)業(yè)務(wù)在半導(dǎo)體行業(yè)享有很高的信譽(yù)。透過與該 ASTI 集團(tuán)攜手共同生產(chǎn) xLC(TM)，我們能夠?qū)⑽覀兇罅康漠a(chǎn)品快速地推出市場，并且做到產(chǎn)品品質(zhì)最高且成本最低。這一安排也同時讓 EoPlex 能夠?qū)Ｗ⒂谛庐a(chǎn)品和工藝開發(fā)、新技術(shù)商業(yè)化以及材料與生產(chǎn)研發(fā)?！?

ASTI 執(zhí)行董事長 Dato' Michael Loh 則表示：「移動業(yè)界將繼續(xù)推進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，而 xLC(TM) 產(chǎn)品正是這樣的一種創(chuàng)新。我們的 xLC(TM) 產(chǎn)品使用公司的專有工藝和材料進(jìn)行打造。xLC(TM) 產(chǎn)品的優(yōu)點包括，成本更低、引腳數(shù)更高、體積更小、設(shè)計具有靈活性且電學(xué)特性經(jīng)過了改良，對半導(dǎo)體行業(yè)而言將非常具有吸引力，并且將可滿足數(shù)十億美元的引線框架市場需求。這一專有技術(shù)將為公司做出寶貴的貢獻(xiàn)，也預(yù)示著我們美好的策略前景?！?

消息來源 EoPlex Limited