CoWoS技術(shù)發(fā)展里昂看好日月光受惠維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)

時(shí)間：2012-03-27 07:57:00

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[導(dǎo)讀]里昂證券出具報(bào)告表示，CoWoS技術(shù)對半導(dǎo)體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術(shù)和強(qiáng)大的客戶關(guān)系，可望因此受惠。目前日月光股價(jià)估值具吸引力，2013年股東權(quán)益報(bào)酬率可望反彈，

里昂證券出具報(bào)告表示，CoWoS技術(shù)對半導(dǎo)體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術(shù)和強(qiáng)大的客戶關(guān)系，可望因此受惠。目前日月光股價(jià)估值具吸引力，2013年股東權(quán)益報(bào)酬率可望反彈，加上產(chǎn)業(yè)部位加強(qiáng)，資產(chǎn)負(fù)債表改善，看好后市表現(xiàn)，維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等。
里昂證券指出，日月光覆晶封裝(Flip Chip)技術(shù)和測試可望因CoWoS技術(shù)發(fā)展受惠。由于具有晶圓級經(jīng)驗(yàn)，晶圓代工和IDM廠也可因矽插技術(shù)(silicon interposer)受惠，主要原因在于其制程是CoWoS技術(shù)的重要關(guān)鍵部分。
里昂證券也指出，預(yù)估CoWoS技術(shù)在2015年市場渴望達(dá)到20億美元，對后端廠商如日月光，后端市場總值占比也將達(dá)8%。后端廠將可獲的70-75%封裝和測試產(chǎn)值，晶圓代工和IDM廠則可拿25-30%。
里昂證券說明，日月光轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程、低腳數(shù)(low-pin-count)裝產(chǎn)能、覆晶封裝(Flip Chip)技術(shù)，以及其他先進(jìn)制程技術(shù)帶動(dòng)下，日月光將可續(xù)獲取市占。
此外，里昂證券也說明，日月光在通訊部門部位高、相關(guān)IDM廠委外，以及系統(tǒng)封裝(SiP)模組設(shè)計(jì)拓展下游，加上資產(chǎn)負(fù)債改善，因此維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等。