矽品 狂吞超微肥單

封測大廠矽品（2325）接單傳捷報，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺積電（2330）后，再將高階處理器后段封測訂單給臺灣封測廠，透露臺灣半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈更趨成熟，提高國外整合元件大廠（IDM）釋單意愿。

法人透露，在超微的加持下，矽品營收將自3月爆發(fā)，并逐月走高。

矽品昨（18）日不愿針對個別客戶接單做任何評論，但坦承3月營收確實會比2月好。矽品股價上周五收34.8元，小跌0.7元。

超微稍早已證實決定將新款加速處理器（APU）「Krishna 」和「Wichita」，從原訂的格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES ）轉(zhuǎn)向臺積電的28奈米制程，高階繪圖處理器（GPU）也釋出給臺積電，讓臺積電訂單大補。

封測業(yè)者透露，原本超微多在自家廠封測，但因下單臺積數(shù)量龐大，選擇臺灣封測廠合作，可縮短生產(chǎn)流程并分散風(fēng)險。

封測業(yè)者表示，矽品去年取得超微訂單，多屬低階產(chǎn)品，這次超微訂單，單價是過去的數(shù)倍，數(shù)量龐大。消息人士透露，矽品利潤相當(dāng)好，連競爭對手日月光都直流口水，對挹注矽品營收和毛利率相當(dāng)可觀。

矽品在去年第四季法說會預(yù)告營收將自3月強彈，似乎早知超微大單落袋；臺積電法說會時，也強調(diào)本季來自個人電腦端的客戶訂單將優(yōu)于行動通訊及消費性電子，印證超微將訂單大舉轉(zhuǎn)向臺積電、矽品，推升二家半導(dǎo)體廠第一季表現(xiàn)可望優(yōu)于同業(yè)。

據(jù)了解，矽品近期也搶下行動晶片龍頭高通（Qualcomm）訂單，今年下半年導(dǎo)入，是今年積極開拓IDM廠高階晶片訂單的重大突破。

矽品搶下超微大單，封測龍頭日月光則大意失荊州，坐失商機。業(yè)者透露，超微來臺尋求封測夥伴時，日月光是力邀對象，但后來日月光評估，投入龐大人力和機臺，與實際接單，可能不成正比。

日月光將主力集中在以通訊為主的整合元件大廠（IDM），如高通、博通、英飛凌、邁威爾、安華高、意法半導(dǎo)體、展訊、聯(lián)發(fā)科、晨星、東芝、瑞薩等。

法人表示，強攻整合元件大廠訂單是日月光沖刺全球市占率重要方針，但全球經(jīng)濟急劇走滑，IDM 減少委外訂單，讓日月光嘗到訂單急速下滑苦頭，矽品雖IDM占比不高，但今年突圍拿下超微大單；下半年可吃到高通訂單，讓日月光深感扼腕。

不過，日月光的情況也自3月好轉(zhuǎn)，來自高通、博通、安華高、邁威爾、聯(lián)發(fā)科、晨星的訂單均明顯回溫。