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[導讀]領先的半導體封裝與測試服務提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布,梁明成(Mike Liang)已經(jīng)加盟該公司,出任Amkor Technology Taiwan總裁。梁明成和他的團隊負責為該公司在臺灣的封裝與測試客戶提供

領先的半導體封裝與測試服務提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布,梁明成(Mike Liang)已經(jīng)加盟該公司,出任Amkor Technology Taiwan總裁。梁明成和他的團隊負責為該公司在臺灣的封裝與測試客戶提供服務,并在臺灣執(zhí)行該公司的策略。

Amkor全球制造營運部執(zhí)行副總裁JooHo Kim表示:「梁明成是一位經(jīng)驗豐富的制造業(yè)高階主管,在半導體封裝、晶圓加工和測試服務的營運、銷售和行銷方面擁有公認的良好過往記錄。梁明成豐富的從業(yè)經(jīng)驗和公認的領導技能,非常適合領導我們的制造團隊?!?br>
加盟Amkor Technology Taiwan前,梁明成任職于臺灣新竹的京元電子股份有限公司(King Yuan Electronics Corporation),最近曾擔任該公司總經(jīng)理兼執(zhí)行長。加盟京元電子之前,梁明成曾在Phoenix Semiconductor International、AbelLink Technology、臺灣茂矽電子(Mosel-Vitelix)、德基半導體公司(Ti-Acer)和聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation)擔任過多項行政主管與營運職務。梁明成持有國立成功大學(National Cheng Kung University)物理學理學士學位和國立臺灣大學(National Taiwan University)企管碩士學位。

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