日月光 Q1毛利將跌破2成

時間：2012-02-11 08:02:00

關(guān)鍵字： IC封裝封裝測試 CHIP EPS

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[導讀]受到營收和毛利率不如預(yù)期影響，半導體封測龍頭廠日月光（2311）去年第四季獲利低于預(yù)估值，第一季毛利率將跌破兩成；3月起景氣逐步反彈，預(yù)估第二季將翻揚15%。圖／經(jīng)濟日報提供日月光昨天法說會公布去年第

受到營收和毛利率不如預(yù)期影響，半導體封測龍頭廠日月光（2311）去年第四季獲利低于預(yù)估值，第一季毛利率將跌破兩成；3月起景氣逐步反彈，預(yù)估第二季將翻揚15%。

圖／經(jīng)濟日報提供
日月光昨天法說會公布去年第四季和全年財報，以IC封裝測試及材料本業(yè)來看，單季合并營收319.08億元，季減2%、年減2%；毛利率為21.3%，較上季下滑1.2個百分點。

日月光去年第四季來自IC封裝測試及材料本業(yè)合并稅后純益為26.39億元，季減24%，年減幅度達46%，每股稅后純益0.4元，全年EPS降到2.03元，低于預(yù)期。

展望第一季，日月光的營收和毛利率將持續(xù)下滑，日月光財務(wù)長董宏思表示，去年12月是比較艱困的時候，并持續(xù)到1月，預(yù)估1月落底、2月平復，3月則會反彈，整體第一季封測出貨約季減6%到9%，毛利率還要再下滑2.5%到3%。

日月光同時預(yù)告，第一季進入谷底后，第二季將有很好的復蘇，可望成長15%，毛利率則會回升到去年第四季的21.3%。

以封測產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分，董宏思指出，第一季通訊產(chǎn)品比重仍會比去年第四季微幅成長，PC以及汽車和消費性電子比重應(yīng)會持平。

在全年資本支出規(guī)畫部分，董宏思表示，今年資本支出維持原規(guī)畫，預(yù)估為7億美元到7.5億美元，其中有三成以上將投資在覆晶封裝（flip chip）及凸塊（Bumping）制程，第一季資本支出會在1.3億美元左右。